全球人工智慧（AI）浪潮持續席捲科技產業，隨著算力需求暴增，AI 伺服器與高階網通設備對印刷電路板（PCB）的需求出現結構性升級。今年以來，金像電、欣興等「AI 硬板與載板族群」因直接受惠高多層板與先進封裝需求，股價已率先走出一波亮眼的噴出行情。然而，市場資金在評價面高企之際，已開始尋找基期相對較低、且同樣具備 AI 轉型實質題材的下一個焦點——軟板（FPC）族群。
AI 時代重新定義軟板價值：從消費電子走向高頻傳輸與液冷感測
過去市場多將軟板廠歸類為傳統「智慧型手機與消費性電子概念股」，但隨著 AI 伺服器設計走向極限，軟板在 AI 時代的策略地位正被全面翻轉：
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機櫃內部高速軟排線： AI 伺服器內部空間極為緊湊，採用高頻高耐熱材料（如 M9 級 FCCL）製成的軟排線，正加速取代傳統粗圓銅線，能有效改善機櫃內部的風道散熱。
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水冷/液冷系統安全防護： 因應 Blackwell 等高功耗 AI 架構全面導入液冷散熱，可緊密貼合於複雜管線上的「液冷漏液檢測軟板模組」，已成為確保伺服器安全運作的關鍵標配。
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AI 邊緣端（AI Edge）應用爆發： AI 智慧眼鏡（AR/VR）、AI 機器人關節與折疊機等終端設備，推升了高密度與多層軟板的長期需求。
台灣軟板一條龍基期尚低，下半年迎「旺季補貼 + 轉型效益」雙引擎
相較於硬板族群股價多已反應未來利多，軟板族群上半年因歷經消費性電子庫存調整與轉型陣痛期，目前股價位階普遍處於歷史相對低點。隨著下半年美系客戶新機備貨旺季到來帶動產能利用率提升，加上 AI 相關產品效益逐步顯現，下半年軟板族群具備極高的高風險報酬比（Risk-Reward Ratio），極具補漲潛力。
投資人下半年可密切留意之軟板供應鏈指標：
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臻鼎-KY（4958）： 作為全球 PCB 與 FPC 雙料龍頭，成功打入輝達（NVIDIA）供應鏈，提供 AI 伺服器 UBB、OAM 加速卡板及機櫃高頻軟板，具備強大的資本優勢與營運底氣。
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台郡（6269）： 正處於轉型最深的黎明前低谷，下半年隨消費旺季可望推動「結構性止血」與營益率轉正；明後年則看好其切入輝達 AI 伺服器水冷系統的「漏液檢測軟板模組」與 MetaLink 高頻傳輸技術發酵。
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台虹（8039）： 位於軟板最上游，開發出 M9 級無玻纖高頻高速 FCCL，直接解決 AI 伺服器機櫃內部的散熱與高頻傳輸痛點，為上游關鍵材料龍頭。
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圓裕（6835）： 主打軟板替代伺服器內部線束，並已建置高頻高速實驗室，積極卡位 AI 伺服器與人形機器人關節軟板領域。
硬板噴出後的最佳防禦與進攻選擇
法人分析指出，投資市場「買在低位階、賣在高位階」是永恆的鐵律。在 AI 硬板族群評價已普遍偏高的當下，下半年投資人不妨將目光轉向基期較低、下半年營收有旺季護盤、且 AI 新產品正進入放量驗證期的台灣軟板族群，迎接這波從「消費性轉型 AI」的價值重估（Re-rating）行情。
台灣 PCB 與 FPC 產業龍頭及 AI 布局全景總覽
| 產業分類 | 產業鏈位置 | 廠商 (代號) | 核心產品與定位 | AI / 新興應用布局亮點 | 切入 AI 供應鏈 |
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FPC (軟板) |
上游 (材料) |
台虹 (8039) | 全球軟性銅箔基板 (FCCL) 龍頭 | 開發 M9 級高頻高速 FCCL，取代傳統粗圓銅線做成伺服器機櫃內部扁平軟排線（優化風道散熱）。 | 🔥 是 |
| 達邁 (3645) | 聚醯亞胺薄膜 (PI 膜) 主力廠 | 發展先進封裝膜材與高頻高耐熱 PI 膜，卡位 AI 伺服器與半導體封裝。 | 🔥 是 | ||
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中游 (製造) |
臻鼎-KY (4958) | 全球 PCB / FPC 雙料龍頭 | 打入輝達（NVIDIA）供應鏈，提供 AI 伺服器 UBB、OAM 加速卡板、高階載板及機櫃高頻軟板。 | 🔥 是 | |
| 台郡 (6269) | 台灣第二大軟板廠 | 開發 AI 伺服器水冷系統專用**「漏液感測軟板模組」**，並布局 CPO 與 MetaLink 高頻傳輸技術。 | 🔥 是 | ||
| 圓裕 (6835) | 軍工/工控/NB 軟板線束整合廠 | 主打軟板替代伺服器內部線束，切入 AI 伺服器內部高頻傳輸與人形機器人關節軟板。 | 🔥 是 | ||
| 嘉聯益 (6153) | 老牌軟板廠（瀚宇博集團） | 鎖定 AI 邊緣端（AI Edge），布局 AI 智慧眼鏡、機器人感測模組與折疊機軟板。 | 邊緣端 | ||
| 毅嘉 (2402) | 車用軟板大廠 | 聚焦車載顯示、電動車 BMS（電池管理系統）與車用 AI 控制器軟板。 | 邊緣/車用 | ||
| 旭軟 (3390) | 中小型多樣化軟板廠 | 專注於工控設備、醫療器材與車用面板軟板。 | 否 | ||
| 同泰 (3321) | 欣興/長興集團投資軟板廠 | 專注於 Mini LED 背光模組、車載顯示器與手機軟板。 | 否 | ||
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下游 (打件/模組) |
台表科 (6278) | 全球 SMT 打件龍頭 | 具備超高密度軟板打件能力，處理 AI 伺服器控制板與高階軟板的 SMT 貼裝。 | 🔥 是 | |
| 瀚宇博 (5469) | 綜合型 PCB 與模組組裝集團 | 提供軟硬結合板（Rigid-Flex）整合後的 SMT 打件與後段模組組裝服務。 | 🔥 是 | ||
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PCB (硬板/載板) |
中游 (硬板製造) |
金像電 (2368) | 高多層硬板全球霸主 | 專精 16~30 層以上超高層板，主導 AI 伺服器 UBB/OAM 主板與 800G/1.6T 高階網通交換器板。 | 🔥 是 |
| 華通 (2313) | 高階 HDI / 低軌衛星板龍頭 | 主攻低軌衛星天線板與 AI 伺服器高階 HDI 板（兼具軟硬結合板製造）。 | 🔥 是 | ||
| 健鼎 (3044) | 全方位硬板大廠 | AI 伺服器板、高階記憶體模組板（DDR5/HBM 相關）與車用電子板。 | 🔥 是 | ||
| 高技 (5439) | 中小型高多層硬板精品廠 | 網通高階交換器板、車用電源板與 AI 伺服器板。 | 🔥 是 | ||
| 博智 (8155) | 伺服器/工控硬板廠（仁寶集團） | 伺服器主板、IPC（工業電腦）高層數硬板。 | 🔥 是 | ||
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IC 載板 (半導體) |
欣興 (3037) | 全球 ABF 載板巨頭 (含高階硬板) | AI 伺服器高階 ABF 載板、GPU/ASIC 晶片先進封裝基板。 | 🔥 是 | |
| 景碩 (3189) | IC 載板大廠（和碩集團） | AI 伺服器與消費性高階晶片之封裝載板（ABF/BT）。 | 🔥 是 | ||
| 南電 (8046) | IC 載板大廠（台塑集團） | AI 伺服器、高效能運算（HPC）與網通晶片封裝載板。 | 🔥 是 |
(註)PCB 與 FPC 的核心差異
1.PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板/硬板）： 材質多為玻纖布與環氧 resin（如 FR-4），結構堅硬不可彎折。主要功能是作為電子產品與 AI 伺服器的結構主骨架與核心晶片運載平台（如主機板、ABF 載板、高多層板）。
2.FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板/軟板）： 基材採用具彈性的聚醯亞胺（PI）薄膜，特點是極薄、輕巧且高高度可彎折。主要用於狹小空間內的訊號高頻傳輸排線、極限角度連接、液冷漏液感測器與邊緣裝置。
