商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
全球工業氣體大廠Air Products近日宣布，旗下台灣子公司Air Products San Fu已與一家台灣主要半導體製造商簽署長期合作協議，將擴大台灣工業氣體供應網絡，支援先進晶圓製造與封裝產能發展，以因應人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）快速成長帶動的半導體需求。
根據《Chemanalyst.com》報導，依據合作內容，Air Products San Fu將負責設計、建造、持有及營運四座全新的空氣分離設備（Air Separation Unit，ASU），並建置完整的散裝氣體供應系統。未來將生產並供應氮氣、氧氣、氬氣及氦氣等高純度工業氣體，應用於先進晶圓製造及先進封裝製程，服務新建晶圓廠與後段封裝設施。
為提升整體供氣效率，Air Products San Fu也將新建地下輸氣管線，並串聯公司既有的台灣管線網絡，打造更完整的供氣基礎建設。公司表示，整合後的供應系統將有助於提升供氣穩定性、營運效率及整體系統韌性，滿足半導體製造對高純度氣體持續且穩定供應的需求。
Air Products San Fu總裁楊博文（Paul Yang）表示，公司很榮幸能持續與長期策略合作夥伴深化合作，此次投資也展現Air Products持續支持客戶成長的承諾，同時維持安全、可靠及高品質營運標準。隨著先進製程及AI晶片需求快速增加，穩定且高品質的工業氣體供應已成為半導體製造不可或缺的重要環節。
Air Products深耕台灣市場超過70年，透過Air Products San Fu已於各大科學園區建立完整工業氣體供應網絡，其中南部更設有全球規模最大的超高純度氮氣管線系統之一，也是台灣首批取得ISO 9002及ISO 14000認證的工業氣體供應商。此次擴大投資，也將進一步提升公司支援先進製程及先進封裝產業鏈的能力。
市場分析指出，隨著AI晶片、高效能運算及先進封裝需求持續成長，台灣半導體產能仍將持續擴充，預期工業氣體需求也將同步增加。未來包括氦氣、超高純度氮氣及其他半導體製程氣體的需求可望維持成長，帶動特殊電子化學品、電子級材料及相關供應鏈維持穩健發展，相關市場價格亦有望呈現穩定至溫和上升趨勢。
