隨著生成式 AI 與高階算力需求席捲全球，高層數印刷電路板（PCB）龍頭金像電（2368）再度展現強悍成長動能！2026 年 5 月單月營收衝上 87.73 億元改寫歷史新高，上半年合併營收達 436.60 億元（年增 68.74%）。法人一致看好其在 AI 伺服器與 800G 交換器領域的「不可替代性」，預估 2026 年 EPS 上看 31 至 38 元，目標價喊出 1,700 元高價！
財務表現：營收連刷紀錄，第二季單季營收達 243 億元
金像電公布 2026 年 6 月合併營收約為新台幣 82.55 億元，年增率高達 78.22%；累計前 6 月營收突破 436.60 億元。回顧第二季，4 月營收（72.90 億元）、5 月營收（87.73 億元，創歷史新高）與 6 月營收表現超乎預期，推升 Q2 單季總營收高達 243.18 億元，展現極強的營運韌性與擴產效益。
| 月份 / 季度 | 合併營收（億元） | 月增率 (%) | 年增率 (%) | 營運備註 |
| 2026 年 4 月 | 72.90 | -1.29% | +58.41% | 歷年同期高檔水準 |
| 2026 年 5 月 | 87.73 | +20.35% | +87.30% | 改寫單月歷史新高紀錄 |
| 2026 年 6 月 | 82.55 | -5.90% | +78.22% | 強勁成長續航 |
| 2026 Q2 合計 | 243.18 | +25.7% | — | 預估 Q2 單季 EPS 達 8.64 ~ 9.10 元 |
利潤率維持歷史高檔，2026 全年 EPS 上看 31~38 元
受惠於高毛利的 AI 伺服器板與高階網通板出貨比重大幅提升，金像電 2026 年 Q1 毛利率高達 34.81%、營業利益率 26.85%、稅後淨利率 18.04%，單季 EPS 攀升至 6.87 元。
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2026 Q2 EPS 預估： 8.64 元 ～ 9.10 元（顯著優於 2025 Q2 的 3.48 元）。
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2026 全年 EPS 預估： 隨下半年 AI 伺服器與 800G 交換器持續放量，全年 EPS 預估將突破 31.0 元 ～ 38.0 元（較 2025 全年的 19.47 元成長 60%～95%）。
獨特競爭優勢：金像電在 AI 時代的「全球不可替代性」
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超高層板（High Layer Count）技術絕對壁壘：
AI 伺服器（主板、OAM、UBB）與 ASIC 晶片需求，帶動 PCB 層數全面升級至 20～30 層以上。金像電在大尺寸、超高層數的鑽孔精度、訊號損耗控制（High-Speed/Low-Loss Material）以及極高難度的製程良率上獨步全球，競爭對手短期內難以撼動。
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全球雲端巨頭（CSP）的核心第一供應商：
作為美系四大 CSP（微軟、谷歌、亞馬遜、Meta）與輝達（NVIDIA）AI 供應鏈中的核心夥伴，金像電在高階 800G 網路交換器板與 AI 伺服器板皆取得最高認證等級與配單比重。
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全球化產能佈局與供應鏈韌性：
除了台灣與蘇州廠持續進行產能優化與去瓶頸化外，泰國新廠的開出更提供了國際大廠兼具成本競爭力與地緣政治安全感的彈性產能支援。
法人估值與投資展望
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目標價共識： FactSet 與多家外資/本土機構給予金像電目標價中位數約 1,700 元（區間落於 1,585 元 ～ 1,740 元，樂觀估值上看 1,900 元）。
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評價邏輯： 基於 2026 年預估 EPS 38 元及高階 AI 供應鏈約 35x～45x 之本益比評價。
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總結： 金像電身為「全球 AI 算力基礎建設的最強硬體後盾」，兼具高成長性、極高技術壁壘與龍頭溢價能力，為 AI 浪潮下不可或缺的長期資產配置首選。
