興櫃金屬回收與加工大廠華鉬（6990）於 2026 年上半年交出了一份震撼市場的營收成績單。受惠於國際國防軍工訂單大爆發、傳統鋼鐵需求回溫，加上彰濱一廠與崙尾二廠產能開出，華鉬 2026 年上半年合併營收達 9.50 億新台幣，僅用半年的時間，就已超越 2025 全年的總營收（約 9.51 億元）。
展望 2026 全年，華鉬雖仍處於「低毛利傳統加工財」階段，但強勁的營收規模經濟將顯著推升獲利。資深分析師預估華鉬 2026 年 EPS 可達 1.74 元至 2.38 元（中性預估為 2.00 元），相較 2025 年的 0.78 元，年增率高達 123% 至 205%。而這僅僅是華鉬三階段轉型的第一步，隨著 2027 年海外低成本料源對接，以及半導體先進製程「以鉬代鎢」關鍵革新在記憶體巨頭（如三星、SK 海力士）強勢推動下邁入大規模量產，華鉬正踏在利潤爆發的黃金交叉點上。
營收縱覽：2026上半年改寫多項歷史紀錄
華鉬 2026 年前 6 個月的月營收呈現「階梯式爆發」成長，雖然 1 月因季節性調校微幅衰退，但自 2 月起年增率全數轉正，4 月更創下單月歷史新高，6 月則刷新歷史次高紀錄：
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2026 年 1 月：合併營收 9,413.4 萬元（YoY -24.27%）
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2026 年 2 月：合併營收 1.27 億元（127,164 千元，YoY +35.26%）
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2026 年 3 月：合併營收 1.60 億元（160,306 千元，YoY +73.91%）
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2026 年 4 月：合併營收 2.11 億元（210,649 千元，YoY +155.63%，創單月歷史新高）
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2026 年 5 月：合併營收 1.56 億元（YoY +98.20%）
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2026 年 6 月：合併營收 2.02 億元（202,247 千元，YoY +101.91%，創單月歷史次高）
營收數據彙整：
下半年在軍工需求持續拉貨與崙尾二廠投產調校漸入佳境下，單月營收預計能穩健維持在 1.8 億至 2.0 億元水平。預估下半年營收約為 11 億至 12 億元，2026 全年合併營收上看 20.5 億至 21.5 億元（YoY 翻倍增長）。
財務三率與獲利結構拆解
回顧華鉬過往財報，公司在 2024Q4 曾因原料成本高漲與庫存跌價損失出現短暫虧損（毛利率降至 6.61%、稅後淨利率 -3.74%；但自 2025Q2 起快速轉盈，2025Q4 毛利率回升至 12.45%，稅後淨利率達 5.47%，帶動 2025 全年 EPS 達到 0.78 元。
針對 2026 年的獲利表現，需從成本端與產品組合進行精準研判：
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毛利率區間（12% ~ 15%）：
2026 年華鉬的料源主要依賴本土廢料（如台灣中油、台塑石化之廢觸媒粗料），主要供應彰濱一廠。由於國際鉬價與廢料成本同步高漲，2026 年的定位仍屬於「傳統低毛利加工財」，毛利率提升幅度受限，預估落在 12% 至 15% 之間。
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規模經濟帶動淨利率升至 5.5% ~ 6.5%：
雖然毛利率屬於加工財性質，但隨著營收規模從去年的 9.5 億翻倍至 20 億元以上，固定費用被大幅攤薄。參考 2025Q4（毛利率 12.45%、營利率 6.91%、稅後淨利率 5.47%）的獲利表現，2026 年營運具備強烈規模經濟效應，預估全年稅後淨利率將穩定拉升至 5.5% ~ 6.5%。
2026 年 EPS 與年增率三情境推估
依據華鉬目前資本額約 6.31 億元（約 6,312 萬股）計算，資深產業研究員針對 2026 年獲利給出三種情境推估：
| 情境試算 | 全年營收預估 | 預估稅後淨利率 | 預估稅後淨利 | 2026 預估 EPS | 相較 2025 (0.78元) YoY |
| 保守情境 | 20.0 億元 | 5.5% | 1.10 億元 | 1.74 元 | +123% |
| 中性（基準）情境 | 21.0 億元 | 6.0% | 1.26 億元 | 2.00 元 | +156% |
| 樂觀情境 | 22.0 億元 | 6.8% | 1.50 億元 | 2.38 元 | +205% |
結論： 在軍工大單與產能擴增推動下，華鉬 2026 年 EPS 預計落在 1.74 元 ~ 2.38 元，年增率高達 123% ~ 205%，展現極為強勁的基本面轉機力道。
產業前瞻：超高堆疊 3D NAND「以鉬代鎢」革新引爆市場需求
隨著 3D NAND Flash 進入 300~600 層以上的超高堆疊時代，傳統關鍵材料遭遇瓶頸，鉬（Mo）在半導體金屬布線層的替代性用途正式迎來產業黃金期：
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鎢材瓶頸與鉬（Mo）的核心用途與優勢：
在超高層數 3D NAND 製程中，連接記憶體單元控制柵極的核心線路「字線（Word Line）」若採用傳統金屬鎢（W），會因為線路微縮導致電阻飆升、拖慢信號傳輸速率，且傳統鎢材需額外鋪設阻擋層擠占芯片空間。相比之下，鉬（Mo）在同等尺寸下電阻更低，且無需阻擋層即可直接填充，不僅能顯著提升數據讀寫速度，還能大幅提高存儲密度，成為解鎖超高堆疊技術的核心關鍵。
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記憶體巨頭引爆採購潮：
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三星電子（Samsung）：早在 2024 年 4 月量產 286 層第九代 NAND 時即導入鉬材料，今年採購量預計從 4 噸暴增至 10 噸，2030 年更可望達 80 噸。
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SK 海力士（SK Hynix）：外電最新指出，SK 海力士完成 V10 系列 375 層 3D NAND 生產驗證，決定將部分字線從鎢替換為鉬，預計 2026 年起透過現有工廠升級實現大規模量產，初期年採購量達 4 噸。
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供應鏈卡位戰：隨著鉬前軀體高溫沉積技術成熟，包括東京電子（TEL）、液化空氣、英特格與默克等大廠正全面搶進。
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這波「以鉬代鎢」趨勢將隨著 NAND 堆疊向 600 層以上邁進呈指數型成長，為專注於高純度鉬金屬供應與純化技術的華鉬，打開了極具想像空間的半導體市場天花板。
藍圖展望：2026~2028 營運與獲利結構演進
華鉬目前的強勁營收只是開端，市場更聚焦於其 2026 至 2028 年搭上半導體「以鉬代鎢」風潮的結構性轉型：
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2026 年（現在）｜基礎奠定期
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2027 年｜成本鎖定與技術過渡期
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2028 年｜高毛利爆發黃金交叉點
專題分析：為何 2028 年是必然的「獲利爆發交叉點」？
財經分析師指出，華鉬要從「低毛利金屬加工廠」徹底蛻變為「高價值半導體材料巨頭」，2028 年將是必然的最終驗證年，關鍵原因有二：
1. 半導體材料的高額「認證壁壘」需時 1.5 ~ 2 年
半導體 5N 級（99.999%）高純度鉬金屬攸關晶圓代工與記憶體廠的良率與極限電阻表現。一項新材料從開發、實驗室送樣、晶圓廠驗證到最後小量試產與全面放量，標準流程需時 1.5 至 2 年。華鉬於 2026 年中高調宣布切入半導體研發與純化技術，配合三大記憶體與代工巨頭 2026~2027 年全面擴大採購，回推 2 年驗證考核期，2028 年正好是正式開花結果、高毛利營收大量灌入的收穫期。
2. 全球鉬金屬結構性缺口於 2027~2028 年達到頂峰
全球超過 60% 的鉬屬於「銅礦的伴生礦」，礦商無法單純因鉬價大漲而單獨擴產。隨著中國對鉬等戰略金屬實施嚴格出口管制，歐美非中供應鏈的缺料恐慌預計在 2027~2028 年達到高峰。屆時已完成加拿大與南美海外低成本料源對接的華鉬，將掌握極高的國際議價權與溢價利潤。
總結與投資觀點
華鉬（6990）正處於典型的「短期有營收爆發支撐，中期有成本鎖定效應，長期有高毛利轉型題材」三層火箭格局：
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短期（2026）：軍工與加工需求推升營收突破 20 億大關，EPS 估 1.74~2.38 元，提供強大的基本面底座。
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中期（2027）：海外廉價料源鎖定成本，搭上 3D NAND「以鉬代鎢」爆發潮，毛利率拉升至 20%~28%，轉型效益初顯。
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長期（2028）：先進製程與記憶體高純度鉬需求加乘全球供需缺口，華鉬順利擺脫鋼鐵加工定型，站穩高毛利半導體材料商地位，EPS 迎來真正的爆發期。
對投資人而言，2026 年的營收與獲利翻倍表現僅是這家「都市礦山」隱形冠軍成長曲線的起點，後續半導體送樣進度與海外料源對接將是評價持續上修的核心關鍵。
