超豐為封測廠力成旗下子公司，主要做封測業務，包括塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、塑膠平方四方型積體電路等，過去專注在主要應用在電腦、網路、通訊、消費性電子產品，封裝佔83%、測試佔17%。
近來受惠AI及HPC需求帶動Bumping與Filp Chip封裝，上半年營運表現亮眼，營收100.06億元，年增21.8%；營業毛利與稅後純益分別為24.03億元與16.92億元，稅後純益年增22.4%，每股稅後盈餘（EPS）為2.98元，優於法人預期。
超豐上半年AI相關營收年增約180%，工控應用成長約50%，其餘主要領域多有15%至20%增幅，目前超豐在導線架、覆晶封裝(（Flip Chip）)產能均達滿載，隨著新機台到位，超豐第二季月產能將提升至逾2億顆，目標年底達到2.3億顆，預期公司營收規模也將同步放大。
展望下半年，受惠於晶圓凸塊與覆晶封裝需求顯著提升Bumping產能已達滿載，更有客戶積極要求擴產。加上加上智慧型手機新品上市、MCU、PMIC及工業應用需求逐步增溫，為下半年營收奠定穩固基礎。
法人預估，超豐下半年EPS有機會突破5元，向6元邁進，以合理本益比估算，目標價137~148元，目前128元股價偏低，成交量縮是好的買點。
