索尼（Sony Group）與台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）在日本的合作案，已使得海外企業在日本晶片產業的投資總額達到 6 兆日圓，約合 370 億美元。這項巨額投資突顯日本政府近年來積極重振半導體製造業的決心與成果。
根據《Nikkei Asia》報導，這筆總額包含索尼集團與台積電共同宣布設立的影像感測器廠，也涵蓋台積電在日本熊本縣的兩座晶圓廠投資，總額約 3 兆日圓。這些跨國合作不僅為日本半導體產業帶來技術和資金，更強化其在全球供應鏈中的地位。
與此同時，南韓也正大力發展半導體產業。據《Yahoo Finance》報導，南韓政府正實施大規模晶片擴張計畫，預計設立 5 兆韓元（約 35.2 億美元）半導體基金，並額外撥款 5 兆韓元用於貿易融資。南韓半導體企業、供應商及地方政府更規劃總計逾 5,760 億美元的投資。此舉顯示全球主要經濟體對半導體戰略重要性的共識，促使各國政府紛紛提出巨額投資與支持措施。
對台灣而言，台積電等指標企業的海外擴張，不僅是單純的跨國投資，更是台灣半導體實力向全球延伸的體現，有助於深化台灣在全球半導體生態系中的關鍵影響力。日本與南韓的積極投入，反映出全球半導體供應鏈正經歷一場關鍵的重塑，同時也將強化各國在國際分工中的獨特角色。
