▲圖片來源：ChatGPT製圖
生成式AI投資熱潮正從GPU逐步擴散至CPU、ASIC、記憶體與高速網路，隨著AI Agent及推理型工作負載快速增加，原本在AI伺服器中扮演輔助角色的CPU，重要性也重新提升。美銀全球研究預估，2030年伺服器CPU潛在市場規模可望突破2,100億美元，相較2025年約350億美元接近6倍成長，年複合成長率達36%，台灣ABF載板、銅箔基板(CCL)及高階銅箔供應鏈有望迎接新一波規格升級商機；理周投研部表示，過去兩年AI硬體投資焦點多集中於NVIDIA GPU、Google TPU及AWS Trainium等AI加速器，但Agentic AI的出現，可能使市場由過去單純的「GPU超級循環」，逐步轉變為「GPU、CPU、ASIC、記憶體與高速網路同步擴張」，其中最直接受惠的台股供應鏈，可優先觀察欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)及金居(8358)。
因傳統大型語言模型訓練大量工作集中於GPU矩陣運算，因此一台AI伺服器可以配置大量GPU，再搭配相對較少的CPU負責控制及資料處理；但AI Agent的運作模式不同，一個Agent可能同時執行資料庫查詢、網頁搜尋、程式運算、API呼叫、檔案處理、RAG檢索、權限驗證，以及不同Agent之間的工作協調。
上述工作並非全部適合交由GPU執行，其中大量系統層級、序列式及控制型運算仍必須依靠CPU處理，因此隨Agentic AI應用增加，CPU可能由過去AI伺服器中的輔助角色，重新成為推理系統的重要運算資源。
美銀最新推估也反映這項趨勢，未來AI資料中心CPU與GPU的配置關係，可能由大型模型訓練階段偏重GPU，逐步朝提高CPU配置比例發展，也使Server CPU重新進入高速成長週期。
理周投研部指出，Agentic AI帶動CPU需求增加，台灣最直接的受惠產業就是ABF載板。
高階伺服器CPU、GPU及ASIC均需透過ABF載板連接晶片與主機板，因此每增加一顆高階Server CPU，原則上就會同步增加一組高階封裝及ABF載板需求。若AI伺服器CPU出貨量由2026年約3,800萬顆，逐步增加至2030年約8,200萬顆，單從數量觀察，CPU相關ABF載板需求便具有一倍以上成長空間。而真正值得注意的不只是「CPU顆數增加」，而是新世代CPU所使用的ABF載板面積、層數及製程難度也同步提升。
新一代伺服器CPU陸續導入Chiplet、多晶粒整合、更高I/O數量、更寬記憶體通道，以及PCIe、CXL等高速介面，使封裝尺寸持續大型化，ABF載板也朝更大面積、更多層數及更細線路發展。
全球高階IC載板龍頭Ibiden亦積極擴產，公司於2026年宣布，2026至2028年度將投入約5,000億日圓，擴充AI伺服器及高效能伺服器IC載板產能，顯示高階載板需求已由景氣循環復甦，進一步轉向結構性成長。
換句話說，未來ABF需求可能同時受到：
CPU顆數增加 × 單顆載板面積增加 × ABF層數增加 × 製程難度提高
四項因素推動，因此ABF產值成長速度，甚至可能高於CPU實際出貨量增幅。
欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189) 成ABF三大受惠股
欣興同時布局ABF載板、高階PCB及HDI，如果Agentic AI帶動CPU Server及AI Server同步增加，公司除可受惠處理器載板需求外，高階伺服器PCB及高速運算板需求也可能同步成長，產品布局相對完整。
南電的受惠題材則更加集中於高階載板。2026年AI GPU、ASIC及CPU需求同步增加，高階ABF載板供需逐步轉緊，公司也持續提高高階製程與新產線投資，AI相關產品成為後續營運主要成長動能之一。
景碩則同時具有ABF及BT載板布局，在高階ABF供給逐漸吃緊下，產能利用率及產品組合均具有改善空間。如果AI Agent進一步推升通用伺服器及高階CPU需求，ABF景氣循環可望進一步延長。
理周投研部表示，過去市場主要擔心「GPU搶ABF產能」，未來若進一步演變為「GPU＋ASIC＋CPU同時增加ABF需求」，高階載板產業可能迎來第二波供需收緊。
CCL吃的是「伺服器增加＋材料升級」
相較ABF直接使用於CPU封裝，銅箔基板CCL的受惠模式則較為間接。
CPU本身並非大量使用CCL，而是在CPU安裝至伺服器主機板後，主機板、交換器及各式高速PCB均需要CCL作為基礎材料。
因此CPU需求增加對CCL的傳導路徑為：
Agentic AI增加 → CPU需求增加 → 伺服器及CPU Socket增加 → 主機板與網通板增加 → 高階PCB增加 → 高速CCL需求提高。
而且新世代CPU效能越高，周邊資料傳輸速度也必須同步升級。
CPU必須與DDR5、未來DDR6記憶體、GPU、AI ASIC、SSD、NIC及交換器大量交換資料，使PCIe、CXL及高速Ethernet規格持續提高。
當訊號傳輸速度越來越快，PCB訊號損耗問題也更加明顯，CCL因此必須由一般材料升級至Low Loss、Ultra Low Loss，甚至M8、M9等級高階材料。
聯茂也持續開發伺服器使用的超低損耗與低介電材料，以因應高階雲端伺服器及高速網路需求。
因此Agentic AI帶給CCL產業的真正商機，不只是伺服器數量增加，而是：
伺服器台數增加＋PCB層數增加＋板面積擴大＋CCL材料等級提高。
其中材料升級尤其值得注意，高階M8、M9材料單價及產品組合優於傳統伺服器材料，一旦滲透率提升，對CCL廠營收及獲利的貢獻可能高於單純出貨面積增加。
高階CCL族群中，台光電(2383)領先 台燿(6274)、聯茂(6213)同步受惠
台光電目前在AI伺服器高階材料布局最為領先，2026年7月營收192.07億元、年增129.4%，累計前7月營收995.49億元、年增89.4%；第二季基礎設施相關產品營收比重已達75%至80%，M7以上高階材料占比約60%至65%，產能利用率維持高檔。
如果Agentic AI使CPU Server重新進入快速成長期，台光電的市場將由目前GPU、ASIC等AI伺服器，進一步向高階CPU Server主機板擴散，受惠範圍也將更加全面。
台燿則長期布局高頻高速CCL，M8等級材料已陸續切入ASIC伺服器、交換器等產品。未來CPU數量增加，同樣會推升高速主機板、網卡及交換器需求，因此也將受惠整體資料中心傳輸規格升級。
聯茂則可觀察高階伺服器及PCIe相關材料滲透率，如果Agentic AI帶動通用Server重新恢復成長，相較單純GPU平台題材，公司反而可能獲得更廣泛的伺服器主機板需求。
CCL再往上游延伸，另一項值得注意的產品就是高階銅箔。
隨PCB傳輸頻率提高，高頻訊號會受到Skin Effect影響，銅箔表面粗糙度越高，訊號傳輸損耗也越明顯，因此AI伺服器及高速交換器逐步增加HVLP等低粗糙度高階銅箔用量。
台灣相關受惠者以**金居(8358)**較受到市場注意。
金居目前積極提高HVLP3、HVLP4等高階銅箔產能，並規劃新廠增加HVLP產線，以因應AI伺服器、GPU及高速交換器需求。
如果Agentic AI帶動CPU伺服器數量增加，並同步促使PCIe、CXL及高速Ethernet規格升級，HVLP銅箔需求將由原本GPU伺服器逐步向整體資料中心擴散。
AI硬體進入第二階段 CPU成ABF新增量
理周投研部指出，過去市場談到AI載板，第一時間多想到NVIDIA GPU、Google TPU與AWS Trainium等AI加速器，但Agentic AI快速發展後，Server CPU可能成為2026年以後另一條重要需求曲線。
這項改變對ABF產業尤其重要。
GPU及AI ASIC本身已大量使用大型、高層數ABF載板，如果未來CPU需求由每年3,000萬至4,000萬顆規模逐步提高至8,000萬顆以上，同時CPU又朝Chiplet、大尺寸及高層數封裝發展，ABF產業可能由過去AI GPU單一動能，進一步演變成：
GPU＋ASIC＋CPU三條需求曲線同步向上。
全球龍頭Ibiden已透過大規模資本支出提前布局，台灣欣興、南電、景碩也持續投入高階載板產能，反映供應鏈對高階運算載板的長期需求能見度正在提高。
從台股產業鏈來看，Agentic AI帶動的CPU復興，受惠順序可依序觀察：
CPU出貨增加即可直接推升高階載板需求，加上Chiplet、封裝大型化及多層化，單顆CPU載板價值也同步提高。
第二層：高階CCL——台光電、台燿、聯茂
受惠伺服器數量增加，以及PCIe、CXL、高速Ethernet規格升級，帶動M8、M9及超低損耗材料滲透率提高。
第三層：上游高階材料——金居及高階玻纖布供應商
受惠HVLP銅箔、低介電玻纖布等材料升級，成長動能來自高速傳輸規格提升，而非單純伺服器台數增加。
理周投研部表示，目前市場對ABF的投資印象仍主要集中於GPU與ASIC，但如果2030年Server CPU市場規模真的朝2,100億美元發展，未來高階載板新增需求來源將不再只有AI加速器；AI硬體超級循環可能正從第一階段的「GPU增加」，逐步進入第二階段的「GPU、CPU、ASIC、記憶體、高速網路與整台伺服器同步升級」；相較只依靠GPU出貨增加，這種全面性的資料中心系統升級，對台灣PCB產業鏈影響可能更加廣泛，也有利ABF載板、高階CCL、HVLP銅箔及高階玻纖材料的需求週期進一步拉長。
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