【記者林鼎皓／台北報導】
全球半導體大廠恩智浦（NXP）宣佈，位於馬來西亞八打靈再也的封裝測試新廠正式動土。此舉將大幅提升內部封測產能，強化全球供應鏈的控制力與地域韌性。
動土典禮於昨日隆重舉行，馬來西亞數位部部長哥賓星與荷蘭駐馬來西亞大使皆出席見證。
新工廠預計於2028年第一季開始逐步量產。全面運轉後，該廠總產量將翻倍。新增的產能將全力支援恩智浦整體生態系統的未來成長，包含新加坡（VSMC）與德國（ESMC）合資晶圓廠的預期產出。
恩智浦執行副總裁暨營運與製造長 Andy Micallef 表示，馬來西亞擁有強大的半導體生態系統與優秀人才，數十年來一直是恩智浦製造佈局的重要一環。此次擴建將透過營運多元化，為全球客戶強化供應鏈的靈活性。
該工廠定位為高度自動化的智慧工廠，將引進自動化物料搬運系統（AMHS）與先進品質管制技術，以提升生產效率並維持高品質。
擴大內部封測產能是恩智浦「混合製造策略」的核心。未來，擴建後的馬來西亞廠區將與大中華地區及泰國等地的現有封測據點形成互補，維持均衡且多元化的全球製造網路。
恩智浦自1972年起深耕馬來西亞，當地已成為其全球供應鏈的關鍵樞紐。除了擴大產能，恩智浦也持續與當地大學策略合作，共同投資並培育下一代半導體工程人才。
