全球AI競賽正從GPU晶片延伸至上游電子材料，隨著特斯拉執行長馬斯克旗下SpaceX與xAI積極擴張資料中心算力，印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）、光通訊模組及液冷散熱設備，逐漸成為AI基礎建設能否如期建置的關鍵。台灣CCL供應鏈也迎來前所未見的成長契機，台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）及騰輝電子-KY（6672）2026年9月營收同步改寫歷史新高，營收年增率全面突破100%，其中騰輝電子-KY更以201.68%的年增幅度領先同業，凸顯高階電子材料正進入新一輪需求擴張階段。
馬斯克算力野心曝光 PCB、CCL成為AI擴張關鍵
根據10月5日Substack專欄WK整理的SpaceX與xAI專家訪談，馬斯克集團積極推動資料中心建設，希望2027年底將規劃中的運算容量提高至10至12GW，長期更以20GW為目標。這項極具野心的擴建計畫，將同步拉動GPU、伺服器機櫃、交換器、光模組及電力設備需求。
然而，受訪專家指出，真正的供應瓶頸不只有GPU，還包括PCB、光學模組、變壓器與散熱硬體。其中，高階PCB所需的CCL材料高度依賴亞洲製造聚落，尤其是台灣與中國大陸。這意味著即使美國科技巨頭掌握最先進的AI晶片設計能力，仍無法輕易繞過亞洲完整的電子材料供應鏈。
值得注意的是，這份訪談揭露的10至12GW時程，以及2028年20GW的長期目標，仍屬受訪者描述的規劃與預期，並非保證完成的產能。龐大資本支出、電力供應、設備交期及地方環境許可，都是未來能否實現目標的重要變數。
馬斯克也正試圖透過垂直整合降低供應鏈風險。根據《DIGITIMES》7月報導，供應鏈人士曾透露，馬斯克有意邀請台灣PCB業者赴美設廠，但部分業者考量美國製造成本高昂、當地供應鏈尚不完整，未接受相關邀約。這也反映高階PCB及CCL並非只要投入資金，就能在短時間內複製成熟產線。
不過，SpaceX自主製造策略也提醒台灣供應商，未來美國科技巨頭除了可能成為重要客戶，也可能逐步培養自有製造能力，台廠必須藉由材料技術、量產良率及成本競爭力維持優勢。
AI材料從M7走向M8、M9 CCL產業不再只是傳統景氣循環
對CCL產業而言，這波需求擴張最重要的改變，是產品價值的提升。
CCL主要由銅箔、玻璃纖維布及樹脂等材料組成，是製造多層印刷電路板的核心基材。過去一般消費電子產品著重成本控制，但進入AI時代後，GPU伺服器、高速交換器與資料中心背板必須承載更高頻率、更高速率的訊號傳輸，對材料的低介電損耗、訊號完整性、尺寸穩定性與耐熱性提出更嚴格要求。
隨著400G、800G交換器普及，以及1.6T與新一代AI平台持續發展，高階CCL應用正由M6、M7逐漸向M8、M9升級。不同平台採用的材料等級並不完全相同，但整體朝低損耗、高可靠度發展的趨勢已相當明確。
根據TrendForce產業觀察，高階CCL平均售價可達中低階產品的數倍。當伺服器設計越來越複雜、PCB層數提高，高階銅箔基板的使用價值也同步提升。
供給端同樣傳出警訊。日本玻纖布大廠日東紡日前指出，高性能T-Glass需求強勁，產線已處於滿載狀態，並計畫在台灣增加玻纖絲生產設備、於日本福島擴建玻纖布產能。不同種類的高階玻纖布分別對應先進封裝載板及高速PCB應用，但共同反映AI帶來的高階材料需求正在快速增加。
資策會產業情報研究所（MIC）9月發布的2027年產業展望更指出，高階CCL、ABF載板及部分半導體關鍵材料的供需失衡，可能延續至2028年。這也意味CCL產業的成長動能，有機會跨越2026年，延伸至2027年以後。
四大CCL廠營收全面爆發 台光電規模稱霸、騰輝成長最猛
從最新營收觀察，台灣CCL產業已展現強勁成長態勢。
台光電9月合併營收達215.32億元，月增6.88%、年增168.87%，前9月累計營收1,412.27億元，年增103.69%，第三季營收更達608.85億元，居四家之冠。
台燿9月營收61.26億元，年增114.80%，第三季營收179.48億元，前9月累計423.04億元，年增99.40%。聯茂9月營收58.24億元，月增15.47%、年增110.74%，第三季營收156.17億元，顯示產品漲價與伺服器材料需求已開始反映在營收成長上。
騰輝電子-KY則是四家公司中最具爆發力的成長股，9月營收10.21億元，月增26.68%、年增201.68%，第三季營收24.92億元，季增54.42%。前9月累計營收53.52億元，已超越2025年全年42.60億元的營收水準，顯示公司正從利基型特殊材料供應商，逐步擴大至AI相關高階應用市場。
表一｜2026年四大CCL廠營收比較
| 公司 | 9月營收 | 月增率 | 年增率 | 第三季營收 | 前9月營收 |
|---|---|---|---|---|---|
| 台光電（2383） | 215.32億 | +6.88% | +168.87% | 608.85億 | 1,412.27億 |
| 台燿（6274） | 61.26億 | +3.60% | +114.80% | 179.48億 | 423.04億 |
| 聯茂（6213） | 58.24億 | +15.47% | +110.74% | 156.17億 | 362.90億 |
| 騰輝電子-KY（6672） | 10.21億 | +26.68% | +201.68% | 24.92億 | 53.52億 |
單位：新台幣億元；資料來源：各公司2026年9月營收公告，第三季營收採7至9月加總或已發布數字，四捨五入。
營收成長只是第一步 四家公司毛利率全面改善
觀察四家CCL廠2026年上半年獲利數據，可以發現AI帶來的效應，不僅推高營收，也開始反映在毛利率及每股盈餘。
台光電上半年毛利率32.03%，第二季進一步提升至33.85%，上半年EPS達42.46元，顯示高階產品出貨及規模經濟效益已成為獲利成長的主要支柱。
台燿上半年毛利率27.83%，第二季提高至29.72%，單季EPS達8.02元，上半年EPS累積12.40元。其中，第二季毛利率較2025年同期的21.17%，大幅提升8.55個百分點，反映高速材料產品組合升級與價格調整效益。
聯茂則展現明顯的獲利復甦力道，2026年第一季毛利率僅11.42%，第二季快速回升至22.02%，上半年平均毛利率17.33%，EPS達4.39元。若後續漲價效應及高階產品占比持續改善，獲利表現仍有進一步觀察空間。
最值得注意的是騰輝電子-KY。雖然營收規模遠小於另外三家，但上半年毛利率達35.13%，第二季更提升至35.98%，為四家公司最高，上半年EPS為4.75元。其特殊材料、國防航太及高可靠度應用的利基市場定位，讓公司具有較高的產品毛利率。
表二｜2026年上半年毛利率與獲利比較
| 公司 | 上半年毛利率 | 第二季毛利率 | 上半年EPS |
|---|---|---|---|
| 台光電 | 32.03% | 33.85% | 42.46元 |
| 台燿 | 27.83% | 29.72% | 12.40元 |
| 聯茂 | 17.33% | 22.02% | 4.39元 |
| 騰輝電子-KY | 35.13% | 35.98% | 4.75元 |
資料來源：四家公司2026年第二季合併財報；EPS為基本每股盈餘。第三季毛利率與EPS尚待正式財報公告。
不過，高毛利率不代表最高獲利能力。台光電憑藉規模、產品技術及較高營業利益率，獲利金額領先同業；騰輝雖然毛利率最高，但營收規模較小，仍需扣除研發及其他營業費用。未來CCL廠競爭的關鍵，將是高階產品能否持續放量，同時維持成本控制及營業利益率。
台光電領先M9量產 台燿擴產、聯茂追趕、騰輝切入特殊材料
台光電（2383）——高階CCL龍頭，AI GPU與ASIC雙核心驅動
台光電是四家公司中營收與獲利規模最大的業者，受惠AI GPU、ASIC伺服器及高速交換器需求，M8、M9等高階材料持續擴大出貨。根據近期產業報導，台光電M9材料已於2026年下半年進入量產階段，2027年高階產品營收貢獻有望進一步增加。此外，低軌衛星設備持續升級，也為高速低損耗CCL創造新的需求。隨著客戶持續提高材料規格，台光電在高階製程、客戶驗證與供應鏈規模上的既有優勢，將成為維持獲利能力的重要基礎。
台燿（6274）——高速交換器與ASIC受惠，擴產帶來成長槓桿
台燿的成長動能主要來自M7、M8高速材料，以及AI ASIC伺服器與400G、800G交換器需求。公司積極擴充中國及泰國產能，2026年已公告多項擴廠資本支出計畫。法人先前預估，隨著新廠陸續開出，2027年底月產能有機會達380萬張，但仍取決於實際建廠進度及投產狀況。若未來新產能能與高階產品訂單同步成長，台燿營收與獲利仍有擴張空間。
聯茂（6213）——從一般型CCL升級，2027年獲利改善值得追蹤
聯茂過去產品組合中，中階材料占有較大比重，毛利率對原物料價格及售價調整較為敏感。然而，2026年第二季毛利率明顯回升，顯示營運結構正逐步改善。公司也持續推進泰國廠擴產，規劃2026年底將當地部分產線月產能提高至60萬張，並於2027年進一步完成M9相關技術轉移。未來若M7、M8、M9等高階材料占比提高，聯茂將有機會由傳統CCL供應商逐漸轉向高階伺服器材料市場。
騰輝電子-KY（6672）——特殊材料毛利率稱冠，AI電源與高速材料成新成長引擎
騰輝電子-KY過去專注於國防航太、高耐熱、工業設備及高可靠度特殊材料，相較大量生產一般型CCL的廠商，具備不同的產品競爭定位。公司已逐步擴大M4、M6及部分M7高速材料業務，M8、M9與更高階M10技術則持續進行產品開發及客戶認證。
此外，AI伺服器電源架構朝400V、800V發展，對高耐熱、高功率及可靠度要求提高。騰輝規劃於2026年第四季推動相關AI伺服器電源材料量產，搭配光通訊模組、車用電子、半導體設備及低軌衛星應用，可能形成新一輪營收成長動能。不過，更高階材料從送樣認證走向大量出貨仍需要時間，也是觀察2027年成長能否延續的關鍵。
2027年CCL成長能否延續？三大關鍵決定獲利高度
展望2027年，CCL產業最重要的成長因素，將是高階AI材料需求、產品漲價及海外產能擴充能否同步發酵。
首先，AI GPU與ASIC伺服器平台持續升級，將提高高速低損耗材料需求。尤其是800G、1.6T交換器及新一代伺服器背板設計，使M7以上材料的重要性提升，對已完成客戶驗證、具備穩定量產能力的廠商較為有利。
其次，高階銅箔、特殊樹脂與玻纖布供給吃緊，可能支撐CCL產品價格。不過，原物料漲價並不必然對所有CCL廠有利，關鍵仍在於售價調整能否快於成本上升，以及高毛利產品是否持續提高占比。
第三，海外新產能將決定企業能否承接更多AI訂單。台光電、台燿、聯茂及騰輝都在不同市場推進產能及產品升級，然而擴廠伴隨設備折舊、營運資金及良率挑戰，若供應鏈在2027年後快速擴產，亦可能使部分產品的價格競爭重新升溫。
對投資人而言，四家公司的觀察重點有所不同：台光電以規模與高階技術領先，台燿具備產能擴充及高速材料成長動能，聯茂著重獲利率改善與高階產品轉型，騰輝電子-KY則具有高毛利利基材料及新產品放量潛力。這些特性並不代表股價必然同步上漲，仍須考量估值與市場預期。
AI真正的瓶頸不只GPU 高階CCL可能成為下一個供應鏈核心
從馬斯克試圖自建AI供應鏈，到NVIDIA、雲端服務業者及ASIC客戶持續提升運算需求，全球AI競賽已不再只是晶片效能的競爭，而是整條基礎建設供應鏈的競賽。
對台灣CCL廠而言，2026年營收與毛利率同步改善，說明高階材料需求已開始轉化為實際營運成果；而2027年以後，隨著AI伺服器、光通訊、低軌衛星及高功率電源應用擴大，高階CCL仍有持續成長機會。
但最終決定企業競爭力的，不只是誰的營收年增率最高，而是誰能持續提升產品技術、掌握關鍵材料、維持量產良率，並把擴大的營收轉化成穩定且可持續的獲利。
當全球科技巨頭爭相擴建AI算力，過去看似不起眼的銅箔基板，如今正從電路板材料升級為AI基礎建設的重要關鍵。這場高階CCL競賽，真正的勝負可能要到2027年以後才會更加清楚。
▲馬斯克的野心與台灣CCL四強9月營收
