當全球科技巨頭將數千億美元資金投入人工智慧（AI）基礎建設，市場目光往往集中在輝達（NVIDIA）的GPU、台積電的先進製程，以及HBM高頻寬記憶體。然而，當AI資料中心的運算規模不斷擴張，真正決定龐大算力能否順暢運轉的，已經不只是晶片本身，更包括晶片之間能否快速、穩定地傳輸資料。
這也讓過去被視為傳統電子材料的銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL），正式站上AI供應鏈的重要舞台。從AI伺服器主機板、GPU加速系統、高速交換器，到800G、1.6T光通訊設備，背後都需要大量高性能印刷電路板（PCB），而CCL正是製造PCB不可或缺的基礎材料。
值得注意的是，台灣不僅在晶圓代工與AI伺服器製造占有全球重要地位，在CCL領域同樣擁有強大競爭力。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所2026年5月公布的研究，全球CCL市場規模預估將從2025年的160.2億美元，擴大至2026年的215億美元，年增率高達34.2%。其中，台灣廠商2025年合計全球市占率達37.4%，台光電（2383）更以18.9%的市占率居全球領先地位，凸顯台灣在全球高階電子材料供應鏈中的重要性。
▲台灣CCL 上中下游 全球市佔超過3成
AI不只要算得快 更要傳得快
過去一般電腦與消費性電子產品，主要追求成本、輕薄與基本傳輸效率，但AI資料中心的運作邏輯完全不同。
當數萬顆GPU透過高速網路共同運算，龐大的資料必須在晶片、伺服器與交換器之間不斷往返。一旦傳輸過程出現訊號衰減、延遲或干擾，即使GPU擁有強大運算能力，也可能因資料傳輸瓶頸而無法充分發揮效能。
因此，隨著AI伺服器與交換器的高速SerDes傳輸規格由112G逐步朝224G升級，PCB材料必須具備更低的介電常數（Dk）、更低的介電損耗（Df）、更好的耐熱性與尺寸穩定性，才能滿足下一世代AI設備需求。
這也推動CCL材料從傳統規格升級至M7、M8，進一步朝M9等更高階低損耗材料發展。相較一般電子產品使用的板材，高階CCL不僅技術門檻更高，材料配方、加工良率與客戶驗證要求也更嚴格，讓產業競爭逐漸從價格轉向性能與供貨能力。
上游三大材料缺一不可 玻纖布、銅箔與樹脂同步升級
CCL的核心結構，是將玻璃纖維布浸潤樹脂，再與銅箔經過高溫高壓貼合，形成兼具絕緣、支撐與導電功能的基板。
其中，玻纖布扮演材料骨架，影響基板尺寸穩定性與介電特性。台灣相關供應商包括富喬（1815）、台玻（1802）、建榮（5340）、德宏（5475）等。隨著AI伺服器朝高層數、高速傳輸發展，Low-Dk低介電玻纖布與Low-CTE低熱膨脹材料的需求同步提升，具備高階材料開發及量產能力的業者，將有機會受惠規格升級。
第二項關鍵材料則是銅箔。高速訊號傳輸時，銅箔表面粗糙度會影響導體損耗，因此高階PCB對HVLP超低粗糙度銅箔需求持續提高。
台灣金居（8358）便是重要供應商之一。依據TPCA資料，金居在全球HVLP銅箔供應市場已躋身前三大，市占率約10.3%。這代表台灣不只具備傳統銅箔量產能力，也已切入AI高速傳輸所需要的高附加價值材料市場。
第三項則是特殊樹脂。隨著訊號頻率提升，材料除了必須降低訊號損耗，也要兼顧耐熱性與多次壓合的可靠度。南亞（1303）、長興（1717）等台灣電子材料業者，則在樹脂、電子化學品及相關基板材料領域持續布局。
其中，南亞更具有玻纖絲、玻纖布、樹脂、銅箔到CCL的垂直整合能力，在上游供應緊張之際，成為公司重要的競爭優勢。
中游CCL三雄領軍 台光電、台燿、聯茂站上AI材料核心
進入產業中游，台灣最具代表性的業者包括台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213），三家公司均積極布局高速、低損耗CCL市場。
其中，台光電憑藉高階無鹵素材料、低損耗CCL與全球客戶布局，在AI伺服器及高速交換器材料市場取得領先地位。隨著AI平台朝高層數PCB及M9材料升級，產品組合持續朝高附加價值發展。
台燿則深耕高速低損耗材料，產品涵蓋伺服器、高速交換器、網通設備與高效能運算等應用。未來觀察重點，在於高階CCL出貨占比、產能擴張及新世代材料的滲透速度。
聯茂同樣積極投入AI伺服器及高速網通材料市場，透過高階產品升級與新增產能，爭取全球客戶訂單。隨著客戶對訊號完整性與材料穩定性的要求持續提高，產品認證、供應能力與良率將成為重要競爭條件。
至於騰輝電子-KY（6672），則採取不同的發展路線。公司過去以航太、國防、工業與高耐熱特殊材料為主要市場，如今逐步跨入AI伺服器電源與高速交換器應用。依2026年9月公開報導，公司M6高速材料已逐步放量，M7至M9仍處送樣認證階段，未來若成功取得更多客戶認證，將有機會擴大高階AI材料營收。
下游PCB接棒 AI伺服器、光通訊與資料中心全面受惠
當上游材料完成製造，CCL便交由下游PCB廠加工，經過線路製作、鑽孔、壓合與電鍍等程序，成為承載電子元件與高速訊號的電路板。
台灣下游PCB供應鏈包括金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）、臻鼎-KY（4958）與欣興（3037）等業者。其中，金像電在伺服器與高速網通PCB領域具有重要布局；健鼎持續拓展伺服器及高階多層板應用；華通則積極發展高速網通、衛星通訊與光模組相關板件。
更重要的是，CCL的應用並不侷限於AI資料中心。未來從5G、6G基地台、低軌衛星、電動車自動駕駛系統，到工業機器人與智慧製造設備，只要需要高速訊號傳輸與高可靠度PCB，都可能進一步帶動高性能CCL需求。
因此，AI帶來的不只是某一款材料缺貨，而是整個電子材料產業從通用型產品轉向高階化、差異化的結構性變化。
九月營收全面爆發 高階材料需求開始反映在業績
若從最新營運數據觀察，台灣CCL廠商已逐步展現AI需求帶來的成長力道。
2026年9月，台光電合併營收達215.32億元，年增168.9%；台燿營收61.26億元，年增114.8%；聯茂營收58.24億元，年增110.7%，三家公司單月營收皆創新高。
騰輝電子-KY同期營收也達10.21億元，年增201.68%，反映特殊材料與高階應用布局持續推進。
這些數字顯示，在AI基礎建設需求擴張、材料供應吃緊及產品組合升級的多重因素帶動下，CCL正逐步走出過去以傳統電子景氣循環為主的成長模式。不過，營收增加究竟有多少來自AI高階材料、多少來自價格調整，仍須透過後續毛利率與產品結構變化進一步驗證。
台灣最強的護城河 不是單一材料，而是完整供應鏈
台灣CCL產業真正難以取代的地方，不在於全球只有台灣能夠製造銅箔基板，而是台灣同時具備上游材料開發、中游高階CCL量產、下游高多層PCB加工，以及與全球AI系統廠共同開發產品的完整能力。
當AI平台進入新世代，材料廠必須與PCB廠、設備商及終端客戶反覆測試，確認訊號損耗、耐熱表現、加工良率與長期可靠性。即使其他國家能夠生產類似材料，也不代表能立即取代已經完成認證、具備穩定交貨能力的供應商。
當然，台灣並非沒有競爭對手。日本在高階玻纖材料與特殊銅箔仍具備強大技術優勢，中國與韓國廠商也正加快高階CCL布局。台灣要持續維持競爭力，仍須突破部分關鍵材料對海外供應商的依賴，並確保擴產、良率及研發速度能跟上AI平台演進。
展望2027年以後，隨著AI資料中心擴建、高速交換器升級及新一代運算平台陸續導入，CCL的重要性有望持續提高。
如果說台積電掌握AI晶片的製造核心，那麼台灣CCL與PCB產業鏈，便是在背後支撐龐大AI算力高速運轉的關鍵力量。從一條玻纖紗、一片銅箔，到一張高階銅箔基板，台灣正以完整的材料與製造實力，在全球AI競賽中建立難以迅速複製的供應鏈優勢。
