當全球科技巨頭競相擴建AI資料中心，市場焦點不再只停留在GPU、HBM與先進製程，隱身於伺服器主機板、高速交換器及光通訊設備背後的銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL），正成為AI供應鏈另一個重要戰場。特別是隨著AI資料傳輸速度不斷提升，從玻纖布、銅箔到特殊樹脂，整條材料供應鏈都迎來規格升級，也讓台灣化工與電子材料廠商逐漸受到市場關注。
根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所2026年5月公布的研究，全球CCL市場規模預估將從2025年的160.2億美元，擴大至2026年的215億美元，年增34.2%。其中，台灣廠商2025年全球市占率達37.4%，台光電（2383）更以18.9%的市占率居全球領先地位。這顯示台灣不只在晶圓代工與AI伺服器組裝具有重要地位，在AI高速運算所需的關鍵電子材料領域，同樣掌握全球市場的重要份額。
▲CCL特化材料 樹酯是關鍵
AI伺服器不只需要晶片 CCL決定高速傳輸品質
CCL是製造印刷電路板（PCB）的核心材料，主要由電子級玻璃纖維布浸潤樹脂，再與銅箔經過高溫高壓壓合而成。製成PCB後，便能承載處理器、記憶體及各類電子元件，並提供電路連接與訊號傳輸所需的線路結構。
在傳統消費性電子時代，CCL廠商主要競爭成本、產能與品質穩定性；但在AI時代，材料的介電常數（Dk）、介電損耗（Df）、熱膨脹係數（CTE）及耐熱性，逐漸成為決定產品競爭力的重要因素。
尤其當AI伺服器需要透過800G、1.6T甚至更高速的網路設備相互連接，訊號傳輸過程中的損耗與干擾便更加受到重視。這使高階CCL從過去相對不起眼的基板材料，升級為AI資料中心維持高速運作的重要基礎。
隨著材料規格由M6、M7向M8、M9等級演進，CCL廠除了需要更高階的玻纖布與銅箔，也必須調整樹脂分子結構與配方。換言之，下一波AI材料競賽不只是誰能生產更多銅箔基板，而是誰能掌握低損耗、高耐熱及高可靠度的完整材料技術。
上游玻纖布與銅箔先受惠 高階材料供應能力成為關鍵
從CCL產業上游觀察，首先受惠的是玻纖布族群。玻纖布是CCL的重要補強材料，不僅影響基板強度與尺寸穩定性，也與高速訊號傳輸表現密切相關。
台灣代表性廠商包括富喬（1815）、台玻（1802）、建榮（5340）與德宏（5475）。其中，富喬具備電子級玻纖紗及玻纖布布局；台玻持續推進Low-Dk與Low-CTE高階玻纖材料；建榮則具有電子級玻纖布製造基礎。隨著AI伺服器PCB層數增加、材料規格升級，具備高階玻纖布認證及供應能力的廠商，有機會提高產品附加價值。
另一項不可或缺的材料則是銅箔。高速訊號傳輸除了要求銅箔具有穩定導電性能，更重視表面粗糙度，以降低高頻訊號損耗。
金居（8358）正是相關領域的代表廠商。根據TPCA統計，金居2025年全球HVLP低粗糙度銅箔市占率約10.3%，已躋身全球前三大供應商。榮科（4989）也具有電解銅箔業務，但兩家公司在高階產品比重、客戶結構與技術定位方面仍有差異。
下一個關鍵戰場是樹脂 國精化、雙鍵、南寶各有布局
若說玻纖布是CCL的骨架、銅箔是導電的通道，那麼樹脂便是決定材料性能的重要核心。
傳統CCL多使用環氧樹脂，但當AI高速傳輸規格持續提高，材料必須進一步降低介電損耗，並維持耐熱性、尺寸安定性與加工可靠度。因此，改質聚苯醚（PPO／PPE）、雙馬來醯亞胺（BMI）、特殊碳氫樹脂及相關固化劑、交聯劑，逐漸成為高階CCL的重要發展方向。
目前台灣高階電子樹脂供應鏈中，國精化（4722）與雙鍵（4764）具有較明確的商業化進度。
國精化近年積極布局低介電電子樹脂，透過與日本JSR合作發展高頻基板材料，相關高階材料已切入CCL客戶供應鏈。其中，M7以上高階材料與M6以下PSMA樹脂產品形成不同市場布局，並持續擴充產能。
雙鍵則將過去的高分子及特殊化學品技術延伸至高階電子樹脂，產品應用涵蓋M6至M8規格，並朝更高階材料開發。隨著電子材料出貨增加，公司也積極擴充產能，試圖提高高附加價值產品占比。
另外，興櫃公司昱鐳應材（7932）以改質PPO樹脂、特用交聯劑及低介電阻燃劑切入高階CCL供應鏈；崇舜（7763）則掌握BMI樹脂體系所需的特殊胺類固化劑，相關材料已應用於高頻高速CCL客戶，持續朝更高規格推進。
值得注意的是，傳統接著劑大廠南寶（4766）也已跨入這條產業鏈。
南寶2025年舉辦電子用產品發展趨勢研討會，公開展示高頻CCL用膠與低介電高分子材料相關研發成果，並積極拓展半導體及電子用膠市場。南寶原本在運動鞋材、工業接著劑與高分子配方領域具有長期技術基礎，如今正將相關能力延伸至電子材料。
不過，南寶目前較適合定位為高頻CCL膠材布局廠，而非已大量供應AI高階CCL核心樹脂的主要業者。其相關產品未來能否通過大型CCL客戶驗證、形成規模化出貨，將是電子材料業務能否轉化為實際營收的重要觀察指標。
此外，南亞（1303）與長興（1717）具有既有電子材料及基板產品基礎；上緯投控（3708）正在推動高階CCL用環氧樹脂客戶認證與產線建置；國慶科技（1721，原三晃）則開發BMI、改質PPE及新型含磷阻燃劑，試圖從傳統化工市場切入高階電子材料。
這也顯示，AI高階CCL已開始帶動台灣傳統化學工業朝特殊材料升級，過去以大宗化學品為核心的產業競爭，正逐步轉向分子設計、客戶認證與客製化配方能力。
表一｜台灣CCL產業鏈相關概念股總整理
| 產業環節 | 台灣代表公司 | 核心產品與AI發展重點 |
|---|---|---|
| 上游：玻纖布 | 富喬（1815） | 玻纖紗、電子級玻纖布，高階低介電材料 |
| 台玻（1802） | 電子級玻纖布、Low-Dk、Low-CTE材料 | |
| 建榮（5340） | 電子級玻纖布、高階材料認證與供貨 | |
| 德宏（5475） | 電子級玻纖布、產品規格升級 | |
| 上游：銅箔 | 金居（8358） | HVLP低粗糙度銅箔、高速傳輸應用 |
| 榮科（4989） | 電解銅箔、PCB原料市場 | |
| 上游：樹脂與特化 | 國精化（4722） | 低介電電子樹脂，已切入高階CCL供應鏈 |
| 雙鍵（4764） | 高頻高速樹脂，M6至M8相關材料 | |
| 昱鐳應材（7932） | 改質PPO、交聯劑、低介電阻燃劑 | |
| 崇舜（7763） | BMI樹脂用特殊胺類固化劑 | |
| 南寶（4766） | 高頻CCL用膠、低介電高分子材料布局 | |
| 長興（1717） | 環氧樹脂、電子材料、部分CCL產品 | |
| 上緯投控（3708） | 高階CCL環氧樹脂，客戶認證與新產線建置 | |
| 國慶科技（1721） | BMI、改質PPE、含磷阻燃劑，追蹤量產進度 | |
| 垂直整合 | 南亞（1303） | 玻纖布、樹脂、銅箔、CCL完整布局 |
| 中游：CCL | 台光電（2383） | 高階低損耗CCL、AI伺服器與交換器 |
| 台燿（6274） | 高頻高速CCL、PP半固化片 | |
| 聯茂（6213） | AI伺服器、網通與高速CCL | |
| 騰輝電子-KY（6672） | 特殊CCL、高耐熱與高速材料 | |
| 下游：PCB | 金像電（2368） | AI伺服器、高多層PCB |
| 健鼎（3044） | 伺服器、高階多層PCB | |
| 華通（2313） | HDI、衛星通訊、高速光模組相關板件 | |
| 欣興（3037） | PCB、HDI及IC載板 | |
| 臻鼎-KY（4958） | 多層PCB、HDI及高階電路板 |
註：上述為供應鏈布局及相關概念股整理，並非所有公司均已大量供應AI高階CCL。昱鐳應材屬興櫃股票；長春集團亦為重要電子級樹脂供應商，但並非上市櫃個股。IC載板與一般CCL應用須分開判斷。
中游CCL三雄營收創高 台光電領軍搶攻AI材料
從產業中游觀察，台光電、台燿及聯茂為台灣高階CCL主要代表廠商，隨AI伺服器、高速交換器及雲端資料中心需求擴張，2026年營收成長力道明顯增強。
最新9月營收顯示，台光電單月合併營收達215.32億元，年增168.9%；台燿營收61.26億元，年增114.8%；聯茂營收58.24億元，年增110.7%，三家公司營收同步創高。
騰輝電子-KY同樣展現強勁成長，9月營收10.21億元，年增201.68%，反映特殊材料市場及產品組合改善帶來的營運動能。
表二｜2026年9月台灣CCL主要廠商營收
| 公司 | 9月營收（億元） | 年增率 | 1～9月累計營收（億元） |
|---|---|---|---|
| 台光電（2383） | 215.32 | +168.9% | 1,412.27 |
| 台燿（6274） | 61.26 | +114.8% | 423.04 |
| 聯茂（6213） | 58.24 | +110.7% | 362.90 |
| 騰輝電子-KY（6672） | 10.21 | +201.7% | 53.52 |
資料來源：各公司2026年9月營收公告及公開媒體資料；數字四捨五入。
整體來看，這波CCL成長並非單純來自出貨數量提升，部分也受到高階產品占比提高與材料價格調整帶動。由於高階CCL的客戶認證、配方調整及量產良率具有技術門檻，新產能不一定能立即取代既有供應商。
因此，未來投資人除觀察營收年增率，也必須持續追蹤高階材料占比、毛利率與新產線稼動率，才能判斷成長是否真正反映在獲利。
台灣CCL全球競爭力 從完整供應鏈走向材料自主化
台灣CCL產業最具競爭力之處，在於從上游玻纖布、銅箔、樹脂，到中游CCL製造及下游PCB加工，已形成相對完整的產業生態系。
當新一代AI伺服器平台開始開發，CCL廠必須與原料商、PCB製造廠及終端設備業者共同進行材料測試與可靠度驗證。這種跨產業協作能力，使台灣廠商更容易掌握新規格導入時機，也提高供應鏈的技術門檻。
不過，台灣也並非完全沒有競爭對手。日本在高階玻纖材料、特殊銅箔與部分高性能樹脂領域仍具有領先優勢，韓國及中國廠商也持續投入高階材料研發。台灣若要進一步提高全球競爭力，除了擴充CCL產能，更需要強化上游特殊樹脂、交聯劑及高階玻纖布的自主供應能力。
這也是為何國精化、雙鍵、昱鐳應材與崇舜等材料廠逐漸受到重視，而南寶、上緯投控、國慶科技等業者的新產品認證進度，同樣值得持續觀察。
2027年以後成長動能看哪裡？樹脂升級可能成為下一波焦點
展望2027年以後，AI資料中心的成長動能可望繼續來自運算規模擴張、高速交換器升級及伺服器平台更新，而高階CCL的技術要求也將持續提高。
從產業發展順序觀察，上游玻纖布、HVLP銅箔已成為市場關注焦點，下一階段值得留意的則是特殊樹脂與關鍵化學材料。
原因在於，當銅箔與玻纖布規格持續提高，樹脂若無法配合改善介電損耗、耐熱性能及尺寸穩定性，整體CCL便難以符合新世代高速傳輸需求。
對台灣廠商而言，真正的機會不是所有化工公司都能因AI題材而受惠，而是誰能完成高階材料認證、建立穩定量產能力，並將高附加價值產品轉化為持續性的營收與獲利。
當全球投資人追逐GPU與HBM時，台灣正有另一群隱身幕後的材料廠商，從一條玻纖紗、一片銅箔到一滴特殊樹脂，支撐AI資料中心高速運轉。CCL不再只是傳統電子材料，而是AI算力競賽中不可或缺的關鍵基礎，也讓台灣完整的電子材料供應鏈迎來新一輪產業升級機會。
