市場面而言,多方持續主控台股中,大盤指數近期仍續創彈升波段新高;惟台股市場成交量能表現,依舊未見「連續千億元以上」型態,場上追價買盤明顯無力。同時,國際金融市場對美國FED六月升息預期機率,目前仍高達95.8%;新台幣匯率近期走勢,雖已接近「三角收斂右端末段」,但卻遲未表態升值、突破30元兌換1美元大關,無助於吸引境外資金匯注台股資金動能,不利大盤指數挑戰上檔指標反壓-10393點。終場加權指數以10206.18點作收,下跌20.66點,跌幅 0.20%, 市場成交總金額860.80億元。
市場避險氣氛日漸濃厚下,國際金價、日圓匯價雙雙跳高。紐約商品期貨交易所(COMEX)8月黃金期貨6日以每盎司1,297.50美元作收,終場上漲1.2%,創下自去年11月4日以來收盤新高。另一方面,美元兌日圓匯價6日收盤重貶0.91%,以1美元兌換109.46日圓作收;盤中最低觸及109.18日圓,寫下4月21日以來盤中新低。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測報告,全球半導體2017年總產值將達3,778億美元,較2016年大幅增加11.5%,有機會連續兩年創歷史新高紀錄。與去年11月所發布產值預估3,461億美元相較下,WSTS最新發佈預估產值上調幅度達9.2%。以產品類別區分來看,「記憶體」後市成長動能最被看好,預估銷售總額將達1,001億美元,年增率達30.4%。