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0429 全球第一大砷化鎵晶圓代工半導體廠商－穩懋(3105)

2013/4/29

穩懋(3105)主要從事砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務，提供HBT、pHEMT微波積體電路/離散元件與後端製程的晶圓代工服務，應用於高功率基地台、低雜訊放大器(LNA)、射頻切換器(RF Switch)、手機及無線區域網路用功率放大器(PA)與雷達系統上。至2011年11月產品組合，HBT佔營收比重60%、pHEMT佔30%、BiHEMT佔比小於10%，其中BiHEMT主要應用於Wimax及4G產品。產品應用比重：手機應用(2G/2.5G/3G手機)佔60%、WiFi(11n產品)應用佔20%、利基型產品佔20%(光纖、衛星)。以全球砷化鎵產出量，公司市佔率達20%，而在砷化鎵晶圓代工領域市佔超過50%，為全球第一大砷化鎵晶圓代工半導體廠商。