日圓貶值受惠股逐漸轉熱-頎邦(6147)
頎邦(6147)為全球最大驅動IC封測廠,主要從事金凸塊及錫鉛凸塊之製造並提供後段捲帶式軟板封裝、捲帶式薄膜覆晶、玻璃覆晶封裝。受惠於4K2K電視滲透率提升、TDDI需求強勁,以及非DDI業務包含PA等生產放量,看好其明年營運。
投信、自營商等本土法人近期均有明顯加碼,各短中長期均線亦全數均糾結在43~45元之間,近日股價出現帶量突破整理區及各均線走勢,中多格局確立,在年底前有機會持續向上挑戰前高。
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