【理財周刊記者黃立安報導】
美國晶片大廠英特爾（Intel）昨（27）日表示，將擴大晶圓代工項目，首批客戶名單包括高通、亞馬遜，目標將在2025年前將技術追趕上台積電及三星電子。
根據《路透社》報導，英特爾幾十年來，英特爾致力製造最小、最快的運算晶片，且一直處在技術領先地位，但現在英特爾已輸給台積電和三星，台積電及三星已替英特爾的兢爭對手超微（AMD）、輝達（Nvidia）製造出更優於英特爾的晶片。
英特爾表示，預期在2025年能夠重新獲得領先地位，並將在未來4年內推出5套晶片製造技術。同時，英特爾也宣布將跟進業界，改變晶片技術命名的方式。
英特爾指出，首批主要客戶將是高通和亞馬遜。高通將採用英特爾的20A晶片製程，該項目將使用新的電晶體技術，已減少晶片耗能。而亞馬遜則是利用英特爾的封裝技術，即3D晶片堆疊技術。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）表示，「我們和首批的這兩位大客戶，已經進行了很長時間的深度、技術合作。」不過，他並未透露這兩大客戶能為英特爾帶進多少營收。
RealWorld科技公司分析師David Kanter表示，英特爾將比過去更加謹慎，且英特爾絕對會在未來幾年內趕上台積電，甚至在某些方面領先台積電。「英特爾內部已花大量時間研究如何部屬新材料和技術，來提升性能強度。」
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