【理財周刊記者黃立安報導】
全球半導體巨頭英特爾日前舉辦「架構日」（Intel Architecture Day 2021），宣布將與台積電在7奈米、6奈米、5奈米等先進製程展開合作關係，打造出英特爾更加優化的新產品。
英特爾宣布新推出的Xe-HPG架構的Alchemist繪圖處理器，以全新品牌「Intel Arc」推出，將採用台積電6奈米製程，預計明年第1季量產，而Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片中的連結晶片及運算晶片，分別採用台積電7奈米及5奈米生產。
英特爾指出，多年來英特爾一直都有委外進行晶圓代工，且英特爾目前有近20%的產品，是由委外的晶圓代工廠負責生產，且英特爾是台積電的重要客戶之一，因此英特爾選擇透過台積電代工，而非自行生產。
今年7月底時，英特爾就曾宣布將擴大晶圓代工項目，首批客戶名單包括高通、亞馬遜，目標將在2025年前將技術追趕上台積電及三星電子。英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）先前也曾表示，今年已規劃戰略，希望能在2025年前恢復至製造事業的地位，並將在未來4年內推出5套晶片製造技術。
英特爾強調，執行長季辛格（Pat Gelsinger）在3月宣布的 IDM 2.0 策略，即指出英特爾正在發展這種模式，以深化和擴大我們與領先晶圓代工廠的合作夥伴關係。
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