台灣IC載板暨印刷電路板大廠南電(8046),公布十月營收51.02億元,首次突破50億元大關;累計前十月營收達425.57億元,超越二○○七全年營收401.73億元水準,創新高歷史紀錄。
南電十月營收大飆升 突破50億大關創單月新高
南電表示,十月營收之所以能再創新高,主要推升動能來自於產品組合優化,兩岸高階載板、高值化產品比重雙雙拉升;其次則為去瓶頸產能順利按原先計畫如期投產,整體而言,載板市場需求強勁產業趨勢仍未變,公司將持續擴展高產值產品線,輔以軟硬並進方式,提升生產良率、效率;未來,亦將規劃IC載板新產能擴建計畫,持續擴大市占率,設定「本業獲利逐季成長」為營運目標。
目前主要生產ABF載板的板廠業者,擴產速度仍不足以滿足市場需求。為有效滿足客戶對IC載板強勁的需求,南電因而積極擴產;ABF方面,今年主要於中國昆山廠新增產能,同時於下半年持續進行去瓶頸化作業。
法人機構表示,受惠IC載板市場供不應求的趨勢,廠商訂單能見度拉長之下,料將有利於產品組合持續優化。同時,市場供需吃緊,也有利帶動報價走揚,加上去瓶頸化、增蓋新廠的新產能,陸續加入貢獻行列,因此樂觀看待南電第四季營運有望保持強勢。
首度突破百億元大關 欣興十月營收喜創新高
台灣IC載板暨印刷電路板大廠欣興(3037),公布十月合併營收達一○○.四九億元,累計前十月合併營收為840.47億元,與去年同期732.52億元相較下,成長14.74%年增率,持續創下同期新高。
欣興因受惠旺季本業營運暢旺,以及業外收益大幅跳增效益,第三季歸屬母公司稅後淨利達42.15億元,季增約1.31倍左右,年增達1.64倍,單季EPS為2.87元,雙雙創下新高;累計前三季歸屬母公司稅後淨利為82.26億元,年增多達1.41倍,前三季EPS5.6元,已提前創下年度新高紀錄。
展望後市,三家外資機構認為,欣興IC載板市場需求仍舊持續暢旺。雖然因為非載板需求步入營運淡季,第四季營收預估因此較第三季高檔水準略為下降;但毛利率受惠於有利的售價及產品組合帶動效應之下,料將可持續走揚,主因受惠高階PC、伺服器相關應用拉貨貢獻度增加,推動ABF載板平均售價(ASP)持續上漲所致。
其中,日系外資法人認為,蘋果自製CPU、英特爾(Intel)新處理器平台、楊梅新廠,將可共同驅動欣興明年度獲利持續成長走揚,市場已過度憂慮中國限電政策所可能造成影響。為反映IC載板的獲利能力,因此將欣興二○二一~二○二三年獲利,分別調升47%、16%、15%,維持「買進」評等,目標價亦自原本180元,調升至207元。
第一家美系外資看好四大因素,將可促成欣興明年上半年淡季營運維持強勢格局,看好未來二年,毛利率、營益率續升下,將帶動營收獲利成長走高,分別調升二○二一~二○二三年獲利預期目標11%、4%、5%,每股稅後盈餘年複合成長率(CAGR)預估可達四五%左右;因此,維持「買進」投資評等,目標價則自原本的230元,調升至260元。
前十月營收改寫新高紀錄 景碩Q4力拚續衝新高峰
景碩十月自結合併營收為32.88億元,累計今年前十月合併總營收290.07億元,已超越去年全年270.98億元水準,成功改寫年度新高紀錄。
由於受惠旺季拉貨需求暢旺,以及漲價、擴產效益顯現,景碩第三季稅後淨利跳增至13.84億元,單季EPS為3.07元,雙雙創下歷史新高,表現遠遠優於市場原先預期;累計前三季稅後淨利為24.95億元,年增多達5.71倍,前三季EPS5.54元,亦同時創下僅次於二○一四年水準同期次高。
為有效因應市場的暢旺需求,景碩透過「去瓶頸化」、「擴產」方式雙軌並進增產供應;今年ABF載板產能規畫將擴增30%,BT載板產能則預計擴增10%,合計資本支出預估將達100億元。
投顧法人表示,景碩至二○二三年的營運成長動能,主要來自ABF載板市場需求持續未止,以及產能擴增30%~40%所帶動。
由於明年整體市況仍持續吃緊,景碩後市營運仍有上修機會;且目前對ABF載板出貨、客戶布局,特別看好AMD市占率,有望明顯提升,故看好景碩明年可賺超過一個股本,因此維持「買進」評等,目標價257元。