處理器龍頭大廠英特爾宣布，將把原本委由IC載板廠代工的電容打件製程拉回自製，少掉嵌入式電容打件製程的IC載板價格相對較低，初估價格將因而減少逾三成，惟在英特爾將IC載板電容打件製程拉回自製後，供應商可以有效提高出貨量。
法人預估，英特爾主要ABF材質IC載板供應商包括日本揖斐電（Ibiden）、台灣欣興、韓國三星電機等，在出貨量可望增加的狀況下應可彌補銷售價格降低的利空，呈現一好一壞的中性看法。
因應此次將IC載板雙面的打件製程全拉回自製，英特爾早在去年5月就在越南封測廠中建立IC載板電容打件產能，現已進入量產階段。英特爾越南封測廠總經理Kim Huat Ooi表示，隨著IC載板電容打件製程拉回自製，除了能夠更快完成晶片封裝，也可同時讓IC載板廠提高供貨量，紓解IC載板供不應求壓力。
封裝及載板業者也表示，英特爾過往將IC載板單面電容打件製程委由載板廠代工完成再交貨，如今此部份製程收回自製後，IC載板廠可望縮短生產時程並進一步增加供給量，對紓解IC載板供給吃緊有所幫助。然而，完成單面電容打件製程的IC載板出貨價格，與未進行該製程的IC載板相較高出逾30％，所以對英特爾來說將可明顯降低IC載板採購價格。
遭點名的欣興雖表示，不針對單一客戶做評論，但大方向來說，IC載板需求依舊暢旺、維持原擴產計畫不變，公司重視每一位客戶，會儘可能滿足需求。如同過去所提，雲端、AI、HPC等應用帶動，ABF缺口沒那麼快緩解，客戶為後面幾年的產品規劃，也在積極尋求更長遠的產能。
據業內人士分析，以供應商及客戶角度來看，客戶會需要把部分製程或流程拉回去自己做，代表供不應求的狀況仍未舒緩。以往載板兩面的電容，一面由英特爾處理、另一面委託載板廠打件將其連接，若打件改由英特爾自行處理，省去部分流程確實能有效釋放載板廠產能、拉高產出。
至於影響的程度為何？業內人士認為，高頻高速、高效能運算應用持續湧出，高階載板的需求持續看漲，英特爾此舉對於載板廠來說，或許營收金額可能會下降，但所釋放出來的產能，可望由其他產品線快速填補，所以包括對ASP或是對營運的影響仍要看實際的產品組合。
原文來自《工商時報》
