興櫃股祥碩科技大舉投入USB 3.0布局，預計下半年在英特爾新平台與微軟Win 8推波助瀾下，產品出量激增，業績預期有亮麗表現。林哲偉年齡：50歲學歷：密蘇里大學電機工程碩士現職：祥碩科技總經理今(二○一二)年台北國際電腦展(COMPUTEX)擴大至南港展覽館，讓往年水泄不通的信義世貿展館多了喘息空間。不過，多年群聚在君悅飯店十樓僅針對買家展示祕密武器的ＩＣ設計廠，依舊人潮擁擠，形成飯店內反而更熱鬧的特殊景觀。華碩(2357)持股六二．三八％、專注多媒體整合控制晶片及高速類比電路設計開發的祥碩科技(興櫃5269)，總經理林哲偉在展期最後兩天抽空接受本刊專訪。他表示，Win8與英特爾(Intel)新平台相繼推出後，下半年USB 3.0會出現爆發需求，加上公司製程轉換後，毛利可望提升。針對目前熱門話題復徵證所稅，林哲偉也提出個人看法，他指出，先前員工分紅費用化讓台灣ＩＣ設計產業斷了右臂，現在首次掛牌ＩＰＯ也要課稅，等於連左手也被砍斷，ＩＣ業著重人力資源，公司股本都不大，必須靠股票才能有效留住人才，未來台廠吸引ＩＣ設計人才的力道會愈來愈弱。以下是專訪概要：前四月營收年增二二％《理財周刊》問(以下簡稱問)：對今年第一、二季業績看法如何？下半年整體市況又有何看法？林哲偉答(以下簡稱答)：受去年水災影響，市場拉貨紛延至今年第一、二季，公司一～四月營收較去年同期成長達二二％，預期五月與四月差不多，六月則因微軟Win8新應用紛推出，新舊產品交替，銷售可能會稍見遲緩，不過，第三季通常有返校日與歐美聖誕節大商機，預期還是會較上半年表現優異。目前公司四大產品線包括超高速數位交換器、快閃記憶體控制器、USB 3.0控制晶片、主控端控制晶片等，其中，USB 3.0在二○○九年開始布局，今年在英特爾新平台推出後，下半年有機會成為爆點。公司主要客戶層囊括主機板廠與品牌代工(ＯＥＭ)，例如華碩(ASUS)、戴爾(Dell)、惠普(HP)、希捷(Seagate)、SONY，去年取得東芝(Toshiba)與威騰(WD)訂單，但受水災影響而遞延，現東芝已經出貨，威騰預計下半年開始出貨，另外，隨身碟預計第三季開始出貨。Thunderbolt下半年出量總體來看，下半年通常較上半年業績表現好，當然今年上半年受水災延遲出貨影響，不過，一～四月營收年增長已有二二％，下半年應該會有更好表現。問：支援銅線與光纖傳輸技術Thunderbolt是否已經布局，對其未來看法如何？答：Thunderbolt計畫代號Light Peak，是由英特爾發表的連接器標準，支援銅線與光纖兩種介面，目的在於作為電腦與其他裝置之間的通用匯流排。事實上，蘋果的Mac產品已經有在使用，華碩今年也有相關產品推出，我認為這種兩條十Gbps雙向通道傳輸技術會是未來主流規格，公司早已布局，下半年預期會出量。問：現今製程如何，今年是否會有轉換情形？另外，毛利率規劃策略為何？答：目前還是由台積電(2330)負責代工製程，現以○．一三微米為主，但部分已經轉換至八五奈米十二吋廠先進製程，對毛利提升有很大幫助，加上新客戶訂單挹注提升營收表現，去年毛利率約三七．八％，今年第二季已經達四○％，下半年還有機會再提升。至於未來是否所有產品全數轉換八五奈米製程為主，倒不見得，因為有些產品還是以○．一三微米製程經濟效益較高。問：預計何時掛牌上市？是否引進策略法人股東？答：公司今年登錄興櫃，需輔導六個月才能申請上市，按時程最快年底前應該可以順利掛牌上市。目前股本四．七億元，原先華碩持股高達九成，現已降至六二．三八％，就是年初引進另一法人股東華擎(3515)，它也是客戶之一，未來是否會再引進策略法人股東很難說，不過，掛牌前應該不會。
