隨著人工智慧( AI)應用自資料中心一路延伸至終端裝置，對高效能運算與先進晶片的需求爆發式成長，台灣半導體供應鏈正悄然改寫既有產業格局。精材(3374)身為台積電的重要供應夥伴，除了傳統晶圓級封裝外，測試服務與先進封裝外溢效應，正逐步成為推動公司中長期營運的核心動能。
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專長：量化交易總經研究分析(證券、商品期貨、外匯)
現職：倫元證券投資顧問總經分析師
經歷：證券投資分析人員(CSIA)、大專院校講師、創投公司財務主管、傳產業財務長暨副總經理、投資公司董事、上市櫃公司財務長
