法人機構表示,人工智慧( AI)引領先進封裝相關應用商機擴大,晶圓廠、封測廠、 HDI載板等三大產業引擎強力驅動,看好志聖今年營收有機會雙位數成長,獲利同步創高。
本文為付費文章,欲閱覽請至商城作數位訂閱 訂閱服務
學歷:政治大學企管系
經歷:華信投顧代操部經理人、研究員
專長:台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測,半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊預告