但由於中介層價高且有良率問題，中介層缺料造成 CoWoS產能不足，估計一年內只有台積電能做，為了搶市場， HBM將帶動 TSV和晶圓級封裝需求成長，3 D IC發展初期，包括半導體設備商、晶圓代工及封測業者均著眼於 TSV研發，輕忽晶圓穿孔後須在背面執行 Via-Reveal的製作問題。
本文為付費文章，欲閱覽請至商城作數位訂閱 訂閱服務
學歷：英國University of Surrey企管碩士
經歷：聯邦期貨自營部副理、宏遠證券自營部經理、上海股票直播分析師、《理財周刊》台股火線專欄主筆
理周教育學苑講師
