軟板的上游主要原料包括軟板基板( FCCL)、背膠、保護膜、金鹽、電子零件等，下游應用範圍十分廣泛，包含電腦及週邊設備、消費性電子產品、通訊產品、汽車、醫療、工業、軍事等領域。
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學歷：政治大學企管系
經歷：華信投顧代操部經理人、研究員
專長：台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測，半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊預告
