受惠手機及高速運算(HPC)市場需求增溫,上月營收雙位數「雙升」,衝歷史新高,季營收連3個季度創高,全年營收連6年創高,優於市場預期。集團看好今年HPC應用市場需求續旺,營運可望再度創高。
台灣晶圓探針卡(營收占比55.52%)&半導體設備(營收占比28.17%)專業廠旺矽(6223),公布去年12月營收8.35億元,強勢創下歷史新高,月增率22.42%,年增率21.33%;累計去年1-12月營收達81.48億元,年增率9.52%。
台灣半導體測試介面及設備廠旺矽,由於受惠手機、高速運算(HPC)市場需求持續發揮撐盤力道,2023年12月營收雙位數「雙升」,一舉衝上8.35億元歷史新高,順勢帶動第4季營收連續3個季度創高,全年營收亦連續6年創新高,表現優於市場原先預期。展望2024年營運,集團看好於HPC應用市場需求的持續帶動之下,後市營運可望繼續再度創高。
旺矽營運主力在探針卡 貢獻整體業績半數以上營收
旺矽旗下產品線主要區分為探針卡、LED、新事業群等三大業務板塊,以貢獻整體達半數以上營收的探針卡為營運主力。其中,垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)的市占率均稱霸台廠同業,新事業群則為先進半導體測試(AST)、高低溫測試(Thermal)設備等業務板塊。
旺矽公布2023年12月自結合併營收為8.35億元,月增率達20%以上,年增率亦達20%以上,強勢創下歷史新高紀錄,因此推升第4季合併營收達21.96億元,季增率1.98%,年增率為15.69%,連續3個季度成功改寫新高,也順勢帶動全年合併營收達81.47億元,年增率為9.52%,連續6年持續改寫新高紀錄。
去年前3季EPS11元創同期高 毛利、營益率創9年、12年高
由於受惠高毛利率機台、探針卡產品貢獻持續增加,經濟規模的提升,也同時帶動公司出貨產品組合成功轉佳,旺矽2023年前3季歸屬母公司稅後淨利因而達10.36億元,年增率6.52%,每股稅後盈餘(EPS)為11元,雙雙創下同期歷史新高;前3季毛利率47.93%,營益率18.79%,分別創下近9年、近12年以來的同期新高水準。
旺矽表示,去年度前3季營運成長,最主要因為受惠高毛利率機台、探針卡產品的貢獻度增加,經濟規模的提升,也因此帶動產品出貨組合轉佳。先前展望第4季營運表現,雖然時序進入傳統的營運淡季,但由於受惠手機、HPC仍見到市場需求撐盤,營收力拚持平於第3季水準或是小幅下降,毛利率亦看好可持穩於上半年度平均水準,營益率亦可望維持穩定水準。
HPC市場需求持續暢旺 法人看好旺矽營運連續改寫新高
旺矽先前曾經在法說會上表示,因受惠手機、HPC市場需求的撐盤加持效益,去年第4季營收將力拚持平於第3季水準或者小幅下降,毛利率有望維穩於上半年平均水準,營益率亦可望持穩不落,全年度營運則看好有機會可優於先前個位數成長的預期。實際公布第4季營收結果,續創歷史新高紀錄,全年度亦達近雙位數成長佳績,優秀表現優於市場原先預期。
展望2024年營運前景,由於高速運算(HPC)的市場應用需求仍舊持續成長當中,旺矽認為探針卡相關產品的市場需求,將有望帶動公司營運得以持續成長,毛利率預估可望順利維持去年度高檔水準。同時,公司也規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡的產能規模。法人機構看好旺矽2023、2024年營運表現,預期可望成功連續改寫新高紀錄。
市場法人看好旺矽後市營運表現,預估今年全年EPS可達16.43元。