可成(2474)成立於1984年,並於1988年進口鎂合金熱室壓鑄機,為台灣第一家成功開發並量產NB鎂合金機構件的廠商。可成機構件的布局相當完整,在材質有鎂、鋁、鋅、不鏽鋼及塑膠等各式不同的選擇;成型製程則包括壓鑄、沖壓、擠型、鍛造及射出成型,表面處理也可提供塗裝、電鍍、陽極處理、水轉印及熱轉印等服務;技術密度及自動化程度達世界一流的水準。在機構件供應商中,可成是少數能同時和全球NB、手機及MP3前5大知名品牌合作的廠商,客戶各式新材質及新製程的開發案,均委由可成進行,目前已是全球3C產品鎂合金壓鑄件的領導廠商,經過近3年來經營策略的調整,第3季合併營收57.96億元,逼近歷史新高,這回帶動業績攀升的不是NB訂單,而是智慧型手機等可攜式產品,證明可成已成功轉型,在智慧型手機風潮中,已經卡到最有利的位置。連續取得國際大廠訂單可成繼搶下蘋果iPhone訂單後,又順利打進iPad供應鏈,加上最近積極發表新款智慧型手機的宏達電(2498)、Nokia等都是可成客戶,隨著WP7手機發表,宏達電近期公布4款新智慧手機,預期智慧手機金屬機殼需求也會增加,電子產品使用金屬機殼的趨勢轉趨明顯,可成可望受惠,可成第4季業績不僅淡季不淡,反而有機會衝過70億元,改寫歷史新高。除智慧型手機之外,由於大部分搶進平板電腦的大廠,都是國際手機大廠,與可成的手機客戶重疊,因此可成在平板電腦領域,也早就與客戶攜手進行開發,黑莓機即將正式上市的PlayBook,可成也是當然的供應鏈成員之一,明(2011)年除智慧型手機外,平板電腦也將成為推升可成業績的新動能。進入智慧型手機世代後,手機研發或開發是以軟體為重點,一般手機品牌大廠大都掌握智慧型手機上的軟體開發,2010年智慧型手機廠商HTC、Samsung、LG、Sony Ericsson與Motorola等,都競相推出Android智慧型手機,而由全球智慧手機廠商排名及其季出貨成長情況來看,搭載Android作業系統的智慧型手機都成為推動這些公司業績成長的主要推動力。可成在智慧型手機領域,也維持明顯的成長態勢,由於宏達電將在明年度成為繼蘋果之後的第二大客戶,加上明年年初有機會取得國際手機龍頭大廠Nokia的訂單,使得可成來自智慧型手機機殼的趨力強勁,將帶動獲利逐年成長。獲機構表現優於大盤評等可成今(2010)年轉型效益逐漸發酵,手機金屬機殼客戶除在宏達電滲透率達4成水準,亦新增兩美系及歐系、黑莓機大廠客戶,若明年2月平板電腦產品順利出貨,非NB產品線占比可望提升至4成以上。麥格理科技產業分析師認為,就產業大環境而言,隨著NB、智慧型手機、以及平板電腦對於金屬機殼的應用愈來愈多,台系相關廠商均將受惠,因此包括鴻準、可成等,在產業趨勢正向發展下,明年營運依舊看好。日前麥格理即基於產業趨勢的正向發展,加上可成在智慧型手機領域的突出表現,因此將可成列為零組件族群的首選,並給予「表現優於大盤」評等。因蘋果MacBook Air機種熱賣,加上宏達電智慧型手機訂單發酵,可成11月合併營收衝上25.24億元,月增率達13.9%,連續2個月改寫歷史新高。可成原本預估第4季業績季增率僅3~5%,單季合併營收預估約60億元,但法人以可成10、11月的表現,預估第4季業績將挑戰70億元,季增率將有機會大幅上修至20%,可成以往以NB零組件、機殼等產品為主,去(2009)年開始積極調整營運策略,轉向手持式產品,今年第3季隨智慧手機市場大幅增溫,可成相關零組件接單效益浮現,非NB產品比重已攀升至35%,也帶動可成毛利率往上。由於可成第4季業績跳升幅度超出預期,法人預估在經濟效益、稼動率雙雙提升下,即使第4季仍有新台幣升值等因素,但無礙可成毛利持續往上趨勢,可成第3季毛利已經回升至33.9%,第4季毛利將有機會上看34.5~35%,隨毛利走高,可成近期股價帶量正式向上突破100元壓力關卡,多頭向上趨勢確立一切拉回仍應多方操作。