由於台積電二十八奈米製程出現產能短缺問題，已衝擊到與全球行動通訊裝置處理器及網通晶片生產大廠高通的合作關係，台積電是否有因應之道？最近全球半導體市場都在盛傳，高通(Qualcomm)為了避免台積電(2330)所出的先進高階製程產能不足狀況，將衝擊到該公司主力產品的規劃出貨期程憾事再度發生，繼與聯電(2303)成立代工聯盟後，接著將與台積電列為頭號敵人的三星(Samsung)建立緊密的代工合作關係，且將原本預定交給台積電代工生產的「二十八奈米製程Snapdragon S4行動通訊裝置整合處理器」訂單，部分轉單給三星代工產製。此次傳出的轉單效應，預料可能會再一次將超微(AMD)與英偉達(Nvidia)兩家全球半導體大廠，牽扯進「台積電主力客戶因先進製程產能不足，延誤市場商機造成的轉單風暴」中。三星能否吃下高通單尚未可知由於這二家半導體大廠業者，近期也同樣因為台積電二十八奈米製程產能供應不足的缺貨影響，而錯過公司營收業績大幅成長契機。他們會不會跟進，重新調整晶片代工下單量分配比重，將進一步影響到台積電先進晶圓代工製程的營收及獲利表現。此一情況，則是來自於將台積電設定為晶圓代工領域頭號競爭對手的三星，七月九日傳出成功自台積電手中，搶下高通「二十八奈米Snapdragon S4處理器」的部分代工訂單，並已簽下代工合約，預定自明(二○一三)年開始量產交貨。不過，投資市場對此則是抱持不同看法，大多認為台積電因現有的二十八奈米製程產能明顯不足，導致高通另行尋找其他晶片代工合作夥伴，已屬預期事件。不過，就算高通果真找上三星代工處理器晶片，由於台積電目前在技術、研發上，仍然處於領先地位(表一)，韓廠三星想要一次到位，追上台積電的二十八奈米以下先進製程技術，目前看來仍有一定的難度存在。三星在先進製程的良率、價格上，短期間內尚不具備超越台積電的競爭能力(表二)，因此，暫時保守看待三星已確定拿下來自全球通訊晶片大廠高通訂單的傳言。然而，高通這一回已經鐵了心，不願受制於台積電代工產能不足，而打亂晶片產品出貨時程的狀況再發生，確保「代工風險」的有效分散已成為公司既定應對策略。過去，高通的二十八奈米製程晶片訂單，往往由台積電「獨享」的榮景，今年下半年將因而出現變數。話雖如此，公司經營在商言商，最後的代工訂單配置究竟花落誰家，還是得要看各家代工廠的先進製程良率高低來決定由誰勝出。另一方面，三星及聯電在今年第四季的二十八奈米製程晶片預定出貨初期，良率最多也只是跟台積電今年第一季出貨時的水準相去不遠而已，約四○~五○％之間，與台積電今年第四季預估可達到的八○％良率水準相比，光是代工價格就會差上許多。除非客戶對先進製程晶片的進貨需求真的高居不下，否則，高通最後能夠從三星、聯電手中拿到多少有效產能，都還得打上一個問號！另一方面，高通與三星之間，彼此仍存在「客戶與競爭對手」的複雜關係，彼此要在晶圓代工建立深入、密切的合作關係，其基礎將會十分薄弱，因為三星的新世代智慧型手機系列產品中，有部分機型採用高通的行動晶片組，與採用三星自行設計生產的行動晶片組手機形成「三星打高通」的對打競爭嫌疑，高通如果委由三星代工生產行動處理器晶片，恐有商業機密外洩之虞。因此，縱使高通真的在三星下單代工晶片生產，應該僅止於權宜之計，就長期的晶圓代工訂單分配來看，對僅擁有單純代工角色的台積電而言，其抽單的衝擊效應當會比原先預期的小很多。台積電已經成功為全球六百多家晶圓代工客戶提供製程設計協助、晶片代工生產服務，總計可有效產出超過一萬一千種以上類型的半導體晶片，已被廣泛運用於各式的３Ｃ消費性電子、通訊產品，以及電腦產品等領域。目前台積電共計擁有一座六吋晶圓廠、七座八吋晶圓廠，及三座十二吋晶圓廠。去年全年晶圓代工總產量片數，約當一三二二萬片八吋晶圓。全球半導體先進製程需求紅火經過今年第一季的庫存調整期正式結束後，全球主要晶圓代工廠近幾個月的產能利用率都已開始逐步回升。其中，因為受惠消費市場對３Ｃ電子行動通訊裝置的買氣持續增溫，相關科技大廠對於體積小、可容納更多電晶體、又能夠同時提供「高效能、低漏電、低功率、低耗電、工作溫度低」等應用優勢的先進二十八奈米製程晶片需求大為增加，拉貨的力道格外強勁。幾家大型的晶圓代工業者近期紛紛緊急調整旗下的產線配置及加速擴產，以充分滿足業者的晶片代工需求，也同時為今年全球的晶圓代工市場注入大量成長動能。研判今年全球的晶圓代工產業景氣，很有機會再度喜迎春燕歸來。根據知名的市場情報調查機構｜IHS iSuppli報告指出，全球晶圓代工市場今年產值將可達二九六億美元，與去年的二六五億美元比較之下，年增率為一二％，大幅優於去年的四％表現(圖一)。產值大增的最主要原因，便是來自於智慧型手機、平板電腦裝置與超輕薄筆記型電腦(Ultrabook)等熱門行動資通訊產品，對高精密度電子元件需求的持續增加所帶來的貢獻。預估二○一三~二○一五年時，全球晶圓代工的產值規模，皆可望持續節節攀升，而且都可以順利維持兩位數以上的年增率表現。同時，據大型產業情報調查機構Gartner的分析、預測指出，二○一五年全球智慧型電子裝置的出貨量，將大幅成長至二十億台左右。其中，智慧型手機年銷售量將上看十七億支，平板電腦年銷售量約達三．二億台，智慧型手機的市場規模約為搭載ＣＰＵ(中央處理器)電腦市場的四~五倍。第四季台積電將滿足客戶需求面對二十八奈米製程碰到的良率、產能供給問題，以及相同先進製程水準的競爭對手，出手搶奪客戶層出不窮的動作，台積電董事長張忠謀近期信心滿滿地表示，二十八奈米製程的產能供應量，預計可以在今年第四季時，達到「接近市場需求量」約七．五萬片左右的月產能水準。因此，預估二十八奈米目前所面臨的產能不足問題，將可望自今年十月份起，開始獲得明顯改善。同時，台積電也規劃在明年底以前，將現有二十八奈米及預計投入量產的二十奈米製程產能供應能量，大幅擴增至二十奈米製程月產能十三萬片、二十八奈米製程月產能三萬片左右水準，遙遙領先競爭對手三星的量產能力。屆時，將可有效滿足客戶對先進製程晶片的代工生產服務需求，自然也就不會再次發生類似此次晶片代工客戶高通的轉換代工廠商事件。同時，就台積電近期考慮「入股獨占全球半導體先進製程高單價微顯影設備市占率達九成以上設備大廠荷商艾司摩爾(ASML)」一事，所代表的產業競爭力定位與跨入競營優勢的戰略意義、考量與利基分析而言，由於台積電手中現有的晶圓代工客戶群中，二十八奈米先進半導體製程對它們而言，已經可以有效滿足目前對行動處理器、晶片的「高效能、低漏電、低功率、低耗電、工作溫度低」等應用需求。因此，對於投資成本與十二吋晶圓廠相較下，呈現以數倍計算的巨大支出金額需求的十八吋晶圓廠(平均建廠成本高達新台幣四千億元左右)來說，目前還不急著太早卡位相關的晶圓代工設備產業供應鏈公司企業。大盤沉浮不定 台積電為長線首選是故，筆者研判台積電最後並不會加入ASML此次的募股邀請計畫。值此台股大盤於七千點整數關卡來回沉浮，始終未能見到明顯波段漲勢發動訊號之際，由於台積電具備：1.歷年來相當穩定、一定的殖利率水準；2.在全球半導體晶圓代工產業強執牛耳地位；3.持續深耕六十五、四十奈米以下先進製程高端技術領域，不斷拉開與晶圓代工領域競爭對手的差距空間，因此，公司未來的營收及獲利成長潛力之高，仍相當值得期待。是故，台積電其實是目前盤勢走向混沌不明、震盪整理期間持續拉長下，台股投資人可以列入中長線投資考量的最佳買進標的，建議可於七十元以下至六十六．五元(約十倍本益比左右)的股價區間內分批買進，長期持有，一定可以坐收穩定投資獲利。
