截至2026年4月20日收盤，台股上市櫃市值合計約131兆元，上市、上櫃與興櫃合計共有50檔千元股，其中有兩支萬元股，分別是信驊與穎崴，都是AI概念股，以台積電4月16日法說會釋出產能至少吃緊到2027年，可能不用到2030年，台股將受惠代理AI浪潮，市值進一步挑戰180-200兆元，多頭應該還有兩年的好光景，正好川普也還有兩年的任期。
台積電擴廠先看廠務基建股
AI的需求有多好，讓台積電還要擴增一個三奈米廠？建一座新廠需要二到三年，之後還需要一到二年來提升良率，沒有捷徑。
二奈米已量產且投片量已超過三奈米同期1.5倍，1.6奈米(A16)排程、1.4奈米(A14)預計2028年量產，2029年在台南A10啟動一奈米以下試產，正式把埃米(0.1奈米)寫進藍圖。換言之，2026到2028年會是土建與機電工程高峰期，台灣本地的半導體廠務工程公司、無塵室及空調、氣體系統供應商，會提前受惠。
埃米時代的廠房與過去最大的不同在於，為容納更巨大的High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)機台，廠房挑高與面積更大。且線寬逼近原子等級，對微污染(AMC)、氣體純度、震動控制的要求達到史上最嚴苛的極限。2026-2027年電力、冷卻水、一般氣體等半導體廠務商將受惠於埃米廠的建築體積龐大，骨幹管線鋪設金額將創下新高，可追蹤漢唐、亞翔、帆宣、聖暉*、洋基工程。
再看化濾網、微環控與水處理
在一奈米以下，傳統的過濾網已不夠用，空氣中的氣載分子污染物(AMC)會導致良率崩盤，必須依賴化學濾網與微環境控制，2026下半年到2027年專攻半導體無塵室的化學濾網的濾能，以及專攻晶圓傳輸盒(FOUP)的微環境控制設備與自動物料搬運系統(AMHS)的華景電，將接棒受惠。
埃米世代的CFET製程與EUV，需要極其複雜、昂貴且具危險性的特殊氣體與金屬有機先驅物將在2027-2028年登場。和淞是中央化學品供應系統(CCSS)與特氣管路的龍頭，負責將高純度化學品從廠務端零污染、零壓降地輸送到幾百公尺外的機台。銳澤專注於氣體二次配工程，受惠於機台頻繁移入與參數調整。
信紘科專攻廠務供應系統與綠色製程，提供先進製程所需的機能水設備及化學廢液回收系統。兆聯實業專精於半導體超純水與廢水回收系統，是台積電水處理工程的關鍵夥伴。
注意EUV、試調校與晶背供電
當2028年埃米級晶圓廠的土建與廠務工程告一段落，2028上半年High-NA EUV機台移入，黃光微影與極紫外光(EUV)廠商將開始受惠。一奈米以下的光罩變大、變重，且曝光次數大增，家登的高階極紫外光光罩盒(EUV POD)的消耗量與單價將呈倍數成長。意德士提供EUV機台內部固定晶圓的真空吸盤，機台運轉率越高，替換需求越強。
2028下半年CFET立體結構試產調校，CFET複雜的垂直結構高度依賴ALD(原子層沉積)設備，天虹具備ALD自製能力將受惠。
A16到A10最關鍵的革命是「晶背供電」，這需要把晶圓背面磨到極致薄，使得CMP(化學機械平坦化)成為最吃重的製程，2028下半年晶背供電試產至量產，頌勝科技是台灣唯一能自主量產高階CMP研磨墊的廠商。
晶片堆疊技術與探針測試搶手
一奈米以下的晶片太貴、良率太難抓，必須拆解成Chiplet再用SoIC或CoWoS拼起來，晶片堆疊需要均華的極高精準度的黏晶機與挑揀機。萬潤的點膠機、AOI檢測與暫時性鍵合設備，是維持封裝良率不可或缺的環節。
晶片越小、腳位越密的情況下，越有利旺矽的垂直探針卡。穎崴憑著兼具能提供高頻訊號與極致水冷散熱的同軸測試座，登上台股股后。
