頎邦(6147)為全球第一大驅動IC封測廠(市佔48%),主要兩大技術趨勢為:(一)智慧型手機之面板驅動IC封裝改為薄膜覆晶封裝(COF)技術,(二)受惠4G轉5G,RFIC封裝技術從打線轉為金凸塊封裝,已拿下AVAGO及Skyworks等國際大廠訂單。受惠遠距商機,筆電及平板、智慧電視等面板驅動IC封測訂單轉強,八月營收創新高,目前訂單能見度已看到年底,由於封測產能供不應求,頎邦第四季十二吋金凸塊價格將調漲5%、測試代工價格調漲10%,有助於營收及獲利再衝高。
展望未來,英特爾及超微已傳出獲得美國允許可出貨給華為,華為筆電及平板出貨量第四季應可維持原先預估,對頎邦而言,筆電及平板採用的LCD面板驅動IC、TDDI等封測訂單量可望維持高檔。
此外,5G終端產品開始進入市場,頎邦的功率放大器相關後段封測製程訂單亦將增溫,預估到2021年,射頻元件比重可來到13~14%,並有機會受惠中國手機大廠對AMOLED面板驅動IC封裝拉貨。由於AMOLED面板的驅動IC晶粒尺寸比TDDI大至少40%,晶圓測試時間比TDDI增加至少20%,可望帶動十二吋晶圓用量,測試產能將更加吃緊,成長動能將維持強勢。
【操作建議】股價於8/20見低點54.1元後開始築底,59元以下完成圓弧底結構,正展開中多走勢,波段有機會挑戰76~77元長線反壓區。