日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示，由於受惠全球5 G、 WiFi6新世代無線網通規格上路，因而帶動相關網通產品進入市場成長周期，加以居家上班、辦公的新生活趨勢發展已獲得確立，消費者對於電腦、網路設備、遊戲機等相關資通訊硬體，購買需求相當暢旺，且汽車電子產業亦開始持續復甦助攻之下，因此讓整體打線封裝製程的生產線產能十分吃緊，據其預估指出，目前供需缺口高達三○％～四○％比重，整體封裝產能至少將滿載至明年上半年，預料也將因此有利相關代工服務廠後市營運表現。
本文為付費文章，欲閱覽請至商城作數位訂閱 訂閱服務
