五月行情顯然傳產股成交量比重大增，壓縮電子股表現，尤其隨著電子股大跌，大摩大動作調降半導體、驅動IC、面板等族群評等，理由計有中國手機需求減弱，半導體庫存也從下滑轉為增加，加上中芯國際等晶圓廠擴產快於預期等三個利空，本期來討論目前電子股基本面變化情況。
大陸手機第一季出貨量成長高達一倍，但四月衰退計33.9%，因此大摩調降手機族群評等，主因第一季OVX(OPPO、Vivo、小米)傾巢大舉出貨啃食華為市佔率，手機出貨非常熱絡，但因各種促銷方案成本多由通路商吸收，因此四月開始通路商紛紛停止促銷希望與OVX再協商新的促銷方案，加上華為六月二日將推新作業系統鴻蒙最新版，因此通路商在等另一波促銷期，四至五月估將是大陸手機淡季。
Google在五月十八日開發者大會上發布了Android 12，公布的合作夥伴名單中沒有華為，意味著Google和華為已正式決裂，華為鴻蒙智慧駕駛軟體稱自駕技術可達LV3，比特斯拉的LV2.5強，北新汽車的Alpha S是第一款配備華為鴻蒙智慧互聯系統的電動車，也是全球首款搭載三光達設備的自駕車，可在無人駕駛的情況下於市區內連續行駛超過一千公里，華為鴻蒙目標是2021年年底將有三億套設備是搭載鴻蒙系統。
下半年新作業系統大戰
Google的Android市占率很高，但較適用智慧型手機與平板電腦，鴻蒙使用範圍更擴大至物聯網，Android已發展多年，因是開放系統，雖不斷更新改版，但舊的程式碼會存在更新版上，駭客完全可以用舊程式碼作為突破口來攻擊、竊取手機訊息。Google發展新作業系統Fuchsia適用更廣泛的設備，尤其在物聯網設備、智慧家居產品上如智慧音箱與智慧顯示器等，估計三星手機可能率先改用新系統Fuchsia，限制性較少、更具可更新性，不必再依靠手機設備商如Nokia、易利信來更新，所以下半年將是新作業系統大戰。
華為新手機P50將是華為最後採取徠卡鏡頭手機，過去華為手機照相評分第一名，這次又搭配液態鏡頭，估即時追蹤照相效果最佳，支持高達二百倍變焦。不過華為手機最大變數還是在手機AP晶片，若是用海思的麒麟晶片之後貨源肯定不足，若是用國產晶圓代工廠如中芯頂多最先進是7nm沒有5nm，將拚不過市場5nm旗艦手機，有一傳說是使用高通4G版晶片，不管最後怎麼發展，華為手機最大困境是晶片AP貨源。
大摩調降半導體另一理由是半導體庫存也從下滑轉為增加，根據資料顯示半導體庫存天數第一季約是84天，遠低於2020年第二季94天，目前是三年多以來屬較低的庫存水準。過去怕重複下單導致大舉停止下單庫存暴增的疑慮實際上並未出現，四月晶片交貨期沒縮短更延長至17周，顯示實際情況變得更為嚴峻。雖然MLCC、CMOS、鏡頭零件較有舒緩情況，但電源管理IC、類比IC、MCU等晶片交貨期皆明顯拉長，其中電源管理晶片四月交貨期拉長四周，MCU也延長三周。至於中芯等晶圓廠擴產、三星德州廠因暴風雪恢復生產等都快於預期，對驅動IC、面板廠產生衝擊，不過這趨勢對面板可能壓力較大。
五月下旬電視面板漲幅約2-6%漲勢稍有趨緩，過去面板連續性上漲是因有面板產能但沒零組件如玻璃基板、偏光板等配合，因此面板出貨量不大。但最近康寧的武漢10.5代玻璃基板廠已完工，10.5代廠生產65吋、75吋等大尺寸面板是8.5代廠的二至三倍，另外康寧廣州廠的10.5代廠也將於九月完工，因此玻璃基板估計產能大增可充分供貨，加上未來三年大陸10.5代廠將增加25%產能，8.6代廠將增加25%產能，面板研究機構DSCC估平面顯示器2021年產值大幅成長29%後，2022年將衰退5%，面板顯然壓力較大。
驅動IC明年獲利持續成長
但驅動IC情況較佳，大尺寸第二季漲20%，第三季會再漲10%，小尺寸第二季漲15-30%後，第三季再漲15%，也許第四季價格開始下跌，但驅動IC明年獲利仍較今年持續成長3%，主因驅動IC是世代交替，首先較高利潤手機用的TDDI(驅動IC＋觸控IC)大幅成長，TDDI滲透率2020年52%，2021年67%，2022年74%，其次是AMOLED用的驅動IC，單價在2020年約可達五美元，AMOLED電視由過去一百萬台迅速擴增至五百萬台水準，手機用AMOLED面板滲透率也將由2020年30%增至2021年39%，對驅動IC廠獲利有大精進作用。
雖然電子股震盪大，但其實基本面變化不大，如晶豪科四月EPS 1.39元獲利佳，立積下半年5G手機將由Sub6進入毫米波時代，晶心科透過聯發科天璣2000，切入OPPO、Vivo等智慧型手機中國品牌大廠，台積電將數百台測試機台轉至精材，精材將負責蘋果Ｍ系列晶片測試業務等都是好消息。
