例如：英特爾提出的 Foveros與嵌入式多晶片互連橋接( Embedded Multi-Die Interconnect Bridge；EMIB)、韓國三星電子( Samsung)提出的整合式疊層封裝( Integrated Package-on-Package；iPOP)與扇出型面板級封裝( Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)& FOPLP-PoP，以及台積電( TSMC，2330)提出的3 D Fabric平台(包含 SoIC、 InFO、 CoWoS…等等)。
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