中國廠尋找突破美國晶片禁令的解方，歐美客戶分散風險轉單非中國廠，加上三星希望藉由供應來源多樣化，增強晶片採購穩定性，台廠有機會獲得轉單，預期半導體成熟製程更為搶手。
美國半導體禁令衝擊餘波盪漾，中國二十大後政治走向集權化，加深市場對中國經濟發展的疑慮，引發資金大舉從陸港科技股撤離賣壓，連帶拖累營運與中國市場關聯度高的台灣半導體產業跟著被抽資金，半導體類股指數面臨再次破底的命運。但正如我們所說，美國半導體禁令帶來的是風險與機會並存，像是禁令受惠者的國內記憶體廠南亞科(2408)股價已在近期領先創下反彈新高，顯示營運前景翻轉的產業或個股已獲得資金注意，進而提供抵抗大環境逆風的能力，相信其他禁令受惠者的股價也將有所表現。
中國廠尋找突破美國禁令解方
近期傳出中國半導體廠為避開美國新禁令管制，開始嘗試更改設計尋找替代解決方案，以「化整為零」的方式，改用三顆、五顆甚至更多顆成熟製程堆疊或重新設計，達到與單一顆高階AI或高速運算晶片的相同效能，取代單一顆先進製程的高階晶片，將帶動成熟製程需求同步倍數增加，有利改善市場供需，縮短目前產業正在進行庫存調整的時間。
工研院指出，中國半導體廠確實可能開始詢問包括台灣、中國及韓國供應鏈業者，試圖找到最佳的替代方案，但更改設計涉及到先進封裝及異質整合，需要整個供應鏈的協助，非一蹴可幾，且以現有物理法則而言，以成熟製程作為替代方案，效能絕對比不上先進製程解決方案。不過，雖然效能差，這種打折後的解決方案，應用在民生用途也還算堪用。只是成熟製程的替代方案若試圖運用到會影響美國國安、利益的層面，如軍事領域，美方甚至可能會連成熟製程也納入管制範圍。 持保守看法的法人認為中國現有成熟製程晶圓代工廠包括中芯國際、華虹、聯芯及晶合等，現階段目標是快速建置半導體生產產能，新建、擴建晶圓廠成為中國未來重要方向，避免未來禁令擴及成熟製程。在目前成熟製程稼動率鬆動的情況下，中國晶圓廠已開始降價，對要改設計的公司可以有更好的方案，即使成熟製程的需求增加，台灣相關廠商未必受惠。另兩岸關係敏感，歐美客戶可能分散訂單至韓國、美國等其他地區，台廠不一定是最佳選項。
歐美客戶分散風險轉單非中國廠
另一方面，美國半導體禁令雖尚未擴及成熟製程，但歐美IDM廠憂心未來中國人才、技術發展都更受限縮，已加快分散訂單到其他地區。
美國的去中化動作，在中共二十大前後擴散至消費性電子產品終端組裝，並且持續升級。市場傳出微軟、戴爾率先要求中、下游供應鏈普查所有使用中的半導體零組件，哪些是由中國IC設計廠所供應，哪些IC又是由中國哪些家晶圓廠所代工，希望供應鏈在近期內就提供相關清單，也同時要求中、下游供應鏈評估產能多快能離開中國。但同樣的，因兩岸關係敏感，市場也有部分人認為台廠未必能接到轉單，且轉單的實質貢獻也非一時就會顯現。
聯電、日月光為商機觀察指標
雖說中國及美國客戶對台灣成熟製程晶圓代工廠的轉單效應可能不是立即實現，貢獻度也可能不會太大，但對整個成熟製程產業的供需改善的確是有幫助的，有望讓產業提早見到復甦的曙光。對股價早已跌深的族群來說，利空出盡的預期很容易創造跌深反彈行情的機會，指標股會是市場對接獲轉單認同度較高且自十月來外資及投信籌碼多站在買方的聯電(2303)，一旦股價跟隨禁令受惠者南亞科向上成功挑戰半年線，就有機會掀起族群間的比價效應。
聯電於法說表示第四季營運面臨終端需求下滑，無法置身於半導體產業庫存調整之外，晶圓出貨量將季減十%，在美元報價持平下，美元營收將同幅季減。聯電也跟隨台積電(2330)腳步宣布下修今年的資本支出，由原先的三六億美元下修至三○億美元，有助降低市場對未來供過於求的疑慮，下修財測及資本支出算是市場預期的利空實現，或許可提高仍在觀望的資金進場意願。
由於利用成熟製程作為先進製程的替代解決方案，最重要的環節在半導體製造後段的堆疊封裝技術。如果台廠成熟製程晶圓代工廠接獲轉單，相關封測也會間接受惠，股價也會反應此轉單商機。因此，日月光(3711)為首的封測廠股價是否有止跌回穩，甚至反彈，也是值得觀察的重點。
來自禁令外的三星轉單機會
韓國半導體廠三星則考慮強化客製化記憶體晶片事業，聚焦車用晶片及系統單晶片(SoC)，規劃把面板驅動IC及影像感測器等非記憶體晶片的製造，擴大委託給其他公司生產，做為Just in time供應策略的一環。除了既有供應商聯電有望取得更多訂單外，三星同時希望藉由供應來源多樣化，增強晶片採購穩定性，市場預期台廠的世界先進(5347)及力積電(6770)將會在候選名單中，為台廠短線帶來更多的轉單機會。但長遠來看，三星釋出的成熟製程轉單有可能再收回。因三星目前正將晶片戰略重點轉移到十奈米以上的成熟及特殊製程，希望能藉此縮小與營收差距，撼動台積電的主導地位。三星晶圓代工部門計劃到二○二四年將成熟及特殊製程產線增加十個或更多；到二○二七年三星的成熟及特殊製程產能，將比二○一八年增長二．三倍。
