半導體設備廠商預期，蘋果將會是台積電二○二三～二○二四年，三奈米高階先進晶圓代工製程的最大下單客戶，英特爾預定於二○二三年底，將 CPU部分晶片塊( tiles)、繪圖晶片，交由台積電以三奈米先進製程代工生產。
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學歷：政治大學企管系
經歷：華信投顧代操部經理人、研究員
專長：台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測，半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊預告
