光源應用逐漸由中小尺寸朝中大尺寸為主，而照明應用預計將從明(2011)年出現爆發性需求，供應鏈相關元件廠值得留意。發光二極體隨著節能訴求意識逐步高漲，隨著末端應用領域的擴大，產業鏈發展也將出現結構性調整。法人指出，今(2010)年全球手機採用LED背光鍵盤與面板金額達775億元，滲透率高達98％以上；其次，中大型LED背光應用金額達248億元，其中，LED NB滲透率將由95％微幅提升至98％，LED 顯示器(Monitor)將由20％提升至48％，LED TV將由20.4％提升至50％。另外，LED照明應用今年預估銷售額也高達186億元。中大型背光應用 進入高峰期但至2012年全球LED中大尺寸背光應用的銷售額將達1023億元，將突破手機的應用，而LED照明應用銷售額達620億元，至2013年將達868億元，將超越手機應用，至2015年LED照明會超越中大尺寸背光應用市場。事實上，從產業趨勢發展著眼，市場需求一片看好，但若從產業上游晶粒、切割，到下游封裝，模組以及元件等，由於上游晶粒廠的大舉擴充產能，預估明、後(201２)年MOCVD機台數將成長3倍，供需狀況較受到市場的質疑，下游端隨著應用面的擴大，市場需求的激增是比較無庸置疑的觀點。根據業界評估，今年至2012年中大型LED背光應用會進入高峰期，而LED照明仍在萌芽期；2013~2015年中大LED背光應用進入成熟期，LED照明開始進入高成長期，也就是說2012~2015年是LED整個產業鏈的頂盛時期。專注生產高功率LED驅動晶片與混合訊號IC設計廠聚積(3527)，隨著LED應用的擴大而直接受惠，值得一提的是，今年5月上海世博會由當地三思科技打造的開幕LED顯示器，就是採用聚積的驅動晶片，對其日後打進中國大陸路燈照明市場有很大幫助。目前聚積產品的主要3大市場區塊，一是超大顯示屏驅動IC，二是LED照明市場，三是相關3C產品的LED背光源驅動IC等，而主要以中國大陸等亞洲市場占營收比重達69.97％最高，歐洲也有18.83％的占比。聚積進入霓虹燈RGB LED市場聚積董事長楊立昌日前指出，公司現正積極投入霓虹燈RGB LED照明市場，取代傳統照明市場，這部分全球商機高達212億元，預計在2011年開始市場會有很大替換需求，有機會成為公司業績成長的最大動力來源。該公司在櫃買中心舉辦的第3季法說中表示，目前訂單能見度可以持續至明年第1季，尤其在LED顯示屏市場，希望將目前採用高階PMW規格產品的比重提高至20％，由於這部分產品毛利較高，可望挹注獲利表現。法人表示，聚積今年前3季累計稅後淨利2.57億元，較去年同期大幅成長136％， EPS 8.24元，也較去年同期 4.01元成長1倍，全年估EPS有挑戰10.36元的實力，現今本益比僅15倍，類股比價顯然偏低，不過，近日量能不足，技術線型沿著20日均線、150元之上盤整，若出現大成交量，可以進場布局。專注生產高頻無線通訊模組占營收比重27.4％、混合積體電路模組占29.6％與陶瓷電路基板占41.4的同欣(6271)，占其營收比重最高的陶瓷電路基板，主要應用領域在高亮度LED散熱基板，是其未來業績成長最大動力來源。同欣新產品迎合市場需求同欣過去所生產的陶瓷電路基板屬於厚膜製程技術，多數應用在軍事、航太、汽車與醫療等利基型市場，近來該公司積極研發薄膜電鍍陶瓷基板方向發展，現產品已經推出上市，相當迎合高亮度LED照明市場的需求。由於薄膜電鍍陶瓷基板產品的推出上市，大舉推升同欣業績成長動能，今年前3季營收43.98億元，較去年同期大幅成長104％，稅後淨利達6.02億元，年增長率高達79.7％，EPS 4.61元。法人指出，同欣股價在9月時來到153元高檔區位，後隨電子股失血，資金大舉轉向傳產與金融，股價因而遭受修正，10月18與11月15日分別下探119與118元兩波低點。但近日呈現出量走高的態勢，呈現小W底部翻揚向上，11月30日更爆出2600餘張量能，一舉站上143元價位，後市有機會再次挑戰前波153元高點的機會，觀察11月營收表現，可以加碼布局。
