年關將近，市場看好明年股市表現，外資、投信紛紛點名看好智慧型手機以及平板電腦兩大商品，認為產品明年將持續熱銷。智慧型手機、平板電腦產品受消費者青睞，成為當前最火紅的消費性電子產品，不少研究機構以及法人預估產品明(2011)年將有翻倍成長的潛力，預估蘋果的iPhone年銷量將突破1億支大關，而HTC年銷量也可望成長1倍，至少4500萬支起跳，此外，iPad 2、iPhone 5即將上市，預料將可望再掀起一波消費熱潮，而兩大熱銷商品將帶動高密度連接板(HDI)以及軟式印刷電路板的需求量。由於電子商品走向輕薄短小且效能卻要更高，相關零組件如印刷電路板(PCB)等在設計上均展開變革，如何在限縮的空間中效能卻要反向提升，促使PCB產業轉型發展，由原先厚重大體積的硬板，轉而朝軟板、高密度的HDI板發展，而且PCB產業在經過金融風暴的洗禮之後，產能擴增速度減緩，因此，在廠商擴增新產能之前，供需仍延續失衡狀態。HDI板技術門檻高軟板的設計是以印刷方式，在可撓性基材上作線路布置，以作為電子產品訊號的傳輸媒介，特性是可撓性且彈性佳可改變形狀。而HDI板由於線寬、線距小，因此能提供更好的效能，並且具有傳輸速度快，頻率高的優勢，製程中必須以雷射鑽孔連接導體，技術門檻高。智慧型手機與平板電腦熱度能持續多久？群益證券(6005)研究部主管陳志豪表示，目前三大法人均看好智慧型手機、平板電腦後市，是因為這兩大產品確實改變了消費者對3C產品的使用模式，他指出，雖然研究機構在統計NB銷售數量時，未將平板電腦納入統計，因此，今(2010)年第4季NB季增率約為4％左右，遠低於14％的平均季增率，除了庫存過高導致成長緩慢外，平板電腦的興起是影響NB銷量的關鍵因素。陳志豪指出，平板電腦上市後買氣超過市場原先預期，也促使多家廠商競相搶進市場，各研究機構均認為明年平板電腦的買氣將延續，平板調腦將補足NB產業成長動能的下滑，他強調，若加計iPad的銷量，蘋果已成為NB第3大品牌廠，意味著「趨勢已強烈改變」。除了NB產業需求改變外，陳志豪分析消費市場需求的轉變，他指出，蘋果和RIM只憑藉著智慧型手機，便能擠進全球前5大手機廠，尤其蘋果的iPhone，結合商業用途與休閒娛樂，帶動專業消費者「Prosumer」─Profession + Comsumer，結合商用與消費兩端的產品未來將大行其道，未來手持式裝置將朝此趨勢發展，而該趨勢將推升零組件的規格要求與需求，預期消費端結構的改變將促使產業鏈朝此方向邁進，認為軟板與HDI板後市仍大有可為。燿華靠HDI板轉虧為盈由於智慧型手機以及平板電腦對效能提升的要求，使得3階以上HDI板的使用比重提高，相關供應商健鼎(3044)、華通(2313)以及燿華(2367)產能均呈現吃緊情況，廠商表示，在供需失衡下讓公司出貨報價站在優勢地位，以往價格較差的客戶為了取得HDI板產能，同意調漲報價，並且將產能優先供應給平均單價較高的客戶，帶動手機HDI板廠獲利明顯好轉。燿華第3季合併營收為35.73億元，季增率為17.64％，單季獲利1.3億元，已順利轉虧為盈，不僅彌補上半年虧損，更扭轉去(2009)年每股虧損0.68元的窘境，累計前3季EPS為0.12元，隨著第4季產能持續滿載，市場仍處於供不應求，10、11月營收表現亮眼，淡季不淡，預估全年EPS為0.6元，而在需求面支撐下，業績表現將一路暢旺到明年。法人認為，受惠明年智慧型手機以及平板電腦成長趨勢不變，需求面持續成長並非難事，加上HDI板精密度較傳統板高，電鍍線難以共用，貿然擴產風險頗大，使得廠商對於擴產均有所節制，因此認為HDI板供應商明年成長動能仍強。此外，iPad2將於明年上半年推出，且Google計劃搶食平板電腦市場，預估明年第2季推出適用於平板電腦的Aadroid 3.0，帶動相關零組件廠明年首季業績將可望率先受惠，預估HDI以及軟板族群明年Q1季成長5％左右。燿華幾年前即看好高階HDI板產業前景，將產能逐步往HDI板位移，目前HDI板占產能高達90％，傳統印刷電路板僅占10％，主要客戶包含宏達電(2498)、RIM、樂金(LG)以及索尼愛立信(Sony Ericsson)，並且朝多階HDI(Any-Layer)板研發，公司表示，早在3年前即已取得Any-Layer HDI量產能力，目前良率在80％以上，而Any-Layer技術門檻高，燿華在技術上具領先地位。軟板需求增幅大於產能燿華表示，Any-Layer在製程上有別於傳統HDI各層壓合後再鑽孔，而是各層鑽孔後再行壓合，因此在雷射鑽孔以及電鍍等製程上更為繁複，吃掉許多產能，因此，交期必須長達半年，因為iPhone等功能性產品的問世，掀起對HDI板的需求，Any-Layer便是因為輕薄以多媒體運用的趨勢，應運而生的技術，透過各層獨立鑽孔，各層面積運用更有效率。HDI板後市仍佳，外資、法人積極布局加碼，其中，投信自12月初即逐步增持燿華，持股水位由將近1.5萬張一路加碼至接近4萬張，而外資更是趕在聖誕長假之前大幅加碼，為明年的操作策略搶先布局，在外資籌碼進駐下，市場預期燿華股價可望在外資歸隊後有所表現，明年首季不看淡。除了HDI板明年持續成長外，軟板需求展望也十分樂觀，根據工研院統計預估，未來2年軟板產值將分別達68.1億美元、77.3億美元規模，成長幅度達13％，預估明年整體新開出的產能約為1成，而需求成長幅度約達2成左右，軟板市場供需趨於穩定，產品價格大幅下滑的機率低。軟板業於2005年曾面臨供需失衡的窘境，造成平均單價大幅下滑19％，2006年維持下滑態勢，平均單價再度下挫15％，導致產業重新洗牌，許多軟板廠商不堪虧損而退出市場，產業供過於求的情況才開始逐漸好轉，法人指出，經過3年的產業調整，成本下滑幅度已趕上平均單價下滑的幅度，產業秩序開始轉好。相較於日、韓等其他國家軟板廠，台系軟板廠製造彈性高，成本控制能力佳，國外廠商逐漸退出中低階軟板市場，再加上日圓大幅升值的影響，日本廠商退出市場趨勢更為明顯，台灣軟板廠商受惠國際大廠轉單效應。外資12月以來逐步買超台郡(6269)，台郡為單、雙面軟板供應商，產品比重以手持裝置占最大宗為32％，其次為NB占25％、液晶顯示器22％，客源主要來自美系大客戶以及友達(2409)占3成以上，其餘為廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)等。台郡擴產 明年Q3開出台郡表示，由於平板電腦熱銷，加上手機採用觸控面板滲透率逐漸提高，不論是電阻式或電容式觸控面板都需要使用到軟板，因此觸控軟板需求規模正逐漸放大，今年已順利打進中小尺寸面板，法人預估明年營收貢獻度將由目前的7％，提升至11~15％左右，主要客戶為洋華(3622)、TPK(3673)、介面(3584)。台郡第3季合併營收為12.97億元，季成長13.51％，年增率達38.58％，稅後淨利為1.9億元，單季EPS 1.32元。法人預估台郡第4季合併營收為11.18億元，全年合併營收為43.05億元，可望較去年增長近4成，預估稅後淨利為6.31億元，全年EPS約為4.38元。台郡為應付明年市場對軟板的需求，計畫擴增大陸廠產能，預計土地、廠房及第一期設備需投入6、7億元的資本支出，公司預計將辦理5億元現增及發行8億元公司債，擴產後產能將增加3成，屆時營收將由目前的5億元增加至6.5億元，新產能預估將在明年第3季開出。台郡指出，美系客戶新一代智慧型手機產品已在打樣，而應用在新一代平板電腦的產品也開始送樣，預期新機種效應將可望在明年第2季左右開始發酵，再加上市場對觸控軟板的需求，明年營收動能仍強勁。
