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興櫃妖股！ 山太士大漲40%達3000元、廣化憑「翹曲控制」核心技術 領跑先進封裝賽道
半導體製程進入次奈米時代，晶片堆疊層數與封裝面積不斷攀升，隨之而來的「翹曲（Warpage）」問題已成為影響良率的最大障礙。今日（20日）興櫃雙雄山太士 (3595) 與 廣化 (5297) 股價聯袂噴40%，市場分析指出，兩者分別從「特種材料」與「精密設備」兩端，完美解決了先進封裝中最棘手的翹曲控制難題，成為 AI 浪潮下不可或缺的戰略供應鏈。
金居(8358)Q1營收年增47% AI高速交換器材料題材引爆 法人近5日狂掃2.25萬張
不是你認識的傳統銅箔廠了！金居開發(8358)2026年第一季合併營收25.32億元、年增高達46.53%，3月單月8.61億元年增42.81%，強勁成長背後是產品組合的結構性升級——HVLP3/HVLP4超低輪廓高階銅箔已由小量生產迈入2026年主流化，公司預估今年兩者合計營收占比可達15%至20%，而這類產品毛利率更超過40%，遠高於傳統銅箔水準。四大引擎同步發動：2025全年EPS 4.21元獲利品質奠定底子、AI伺服器400G/800G乃至1.6T高速交換器對高頻高速PCB材料升規拉動需求、LME銅價站上13,000美元以上高檔點燃報價想像、4月13日董事會宣布配發現金股利2元展示信心，市場直接以「AI高階材料成長股」邏輯重新定價，近5日三大法人合計搶進22,529張，今日盤中强守399元、接近當日高點400元。理周投研部認為，基本面改善與題材俱在，但靜態本益比已逾90倍，市場交易的是2026至2027年高階銅箔持續放量的預期，操作宜盯住關鍵支撐、嚴設停利紀律。
穩懋(3105)EPS創三年高 Q1再年增28% AI光通訊衛星題材拉高估值
穩懋已不再只是手機PA廠！化合物半導體代工龍頭穩懋科技(3105)以GaAs/GaN/光電元件橫跨手機PA、Wi-Fi 7、AI光通訊與低軌衛星四大應用，2025年全年EPS 4元創近三年新高、年增1.21倍；2026年第一季營收45.90億元、年增28.36%，3月單月年增更高達34.25%，季節性淡季影響遠低於市場預期。三大引擎接力點火——AI伺服器帶動「光進銅退」使光模組需求激增、低軌衛星題材獲國家太空中心(TASA)列為台灣衛星通訊核心供應鏈、GaAs關鍵原料鎵因中國出口管制拉漲並將於第二季起調價，市場估值框架從「手機修復股」直接跳升至「複合型高成長股」，股價單日最高衝至590元、盤中585元，靜態本益比已逾140倍，4/30法說會能否把題材轉化為具體展望，將是短線多頭能否延續的最關鍵驗證。理周投研部認為，獲利結構改善已被季報確認，但高估值代表市場已提前定價2026至2027年成長，操作宜嚴設停利、避免追高爆量日。
【追蹤報導】臻鼎-KY(4958)禮鼎規劃赴港釋放載板獨立估值 股價衝上310元
目標區已成歷史！本刊4/8報導時臻鼎-KY(4958)盤中剛攻上247.5元，原設定中線目標260至270元整數關卡，如今短短八個交易日股價在4/20盤中直衝310元漲停、再創掛牌天價，成交量45,354張更超越4/17全日量，屬於標準放量突破。推升這一波的不是單純追漲，而是兩個具體新催化劑接連落地——4/17董事會通過高階IC載板子公司「禮鼎半導體科技(深圳)」規劃赴香港聯交所上市，公司明確表示此舉是為了獨立釋放高成長業務估值；同一天公告子公司近一年取得機器設備約15.21億元，印證800億元資本支出不只是口號，已持續轉化為實體產能投入。理周投研部認為，臻鼎AI伺服器、光通訊、IC載板三箭主軸不僅沒有被推翻，反而被後續數字與公司行動持續強化；但股價高斜率加速後近五日法人實際偏賣，籌碼屬「價格領先籌碼」型態，短線操作須嚴守關鍵支撐。
長科(6548)吸引市場資金湧入雙利多關鍵曝光
全球前三大導線架廠長科*(6548)營運動能回溫，2026年3月營收達13.27億元，月增16.0%、年增20.1%，首季營收36.72億元，年增15.4%，公司正持續推動產品結構升級，由傳統IC導線架轉向QFN與高階aQFN產品，其中QFN占比已正式超越傳統產品成為最大營收來源，應用涵蓋AI電源、網通與車用領域，有助整體毛利率回穩。
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