聯發科半導體設計、AI論文入選全球頂尖國際學術會議 持續展現IC設計前瞻技術力與創新力

2024/11/26
林庭頡
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聯發科技半導體設計、人工智慧多篇論文入選全球頂尖的國際學術會議。

▲ 聯發科技半導體設計、人工智慧多篇論文入選全球頂尖的國際學術會議。

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