印刷電路板廠商金像電(2368)成立於1981年，是台灣最大的網通PCB製造商。公司主要產品包括高階線路板、厚銅板以及背板HDI，應用範圍集中於伺服器(佔比69%)、網通設備(15%)、筆記型電腦(10%)及其他領域(6%)。
隨著AI技術推動伺服器與網通設備需求增加，金像電作為伺服板市場領導者，受惠於板層數提升加速產能消耗，未來表現看俏。展望2025年第一季，由於客戶訂單需求旺盛，台灣與蘇州廠區將加班生產，今年春節期間不放假，預計第一季營收將環比成長，毛利率也將維持高水準。
目前金像電台灣與大陸廠區全面滿載生產，公司積極擴大產能，先前規劃於今年下半年提升台灣廠區產能約20%，並於第三至第四季陸續釋出，進一步增強供應能力。
美系外資表示，金像電作為ASIC(專用晶片)PCB的主要供應商，預計營收將逐年增長，隨著ASIC應用於AI需求的增溫，通用基板(UBB)的板層數明年將由20-30層，提升至30層以上，推動金像電產品平均售價(ASP)與利潤持續升。
亞系外資也看好金像電的一站式解決方案能力，涵蓋從UBB到OAM(加速板)的全方位服務，隨著泰國廠區產能開出，能更好地滿足客戶需求，預期2025年第一季營運淡季不淡，營收將環比增長約10%。最新消息指出，外資調高金像電2025年及2026年每股稅後純益(EPS)預測，並將目標價從240元上修至290元。
▲ 資料來源:CMoney
