摩根士丹利(大摩)最新釋出的「AI供應鏈產業」報告分析,CPO具備提升AI數據中心傳輸效率的潛力,預估市場規模將從2023年的800萬美元,躍升至2030年的93億美元,CAGR高達172%。
其中,NVIDIA的Rubin和NVL伺服器機架系統預計在2027年占全球CPO需求的75%,全球主要CPO晶片設計領導者包括博通、邁威爾與輝達,而台灣供應鏈將成為這波成長潮流的最大受益者之一。
在台灣廠商中,上詮作為光纖陣列元件(FAU)及相關服務的主要供應商備受矚目;日月光投控則是關鍵的封測廠;台積電的COUPE技術應用於矽光子先進封裝;萬潤以矽光子技術聞名。
此外,聯發科的ASIC設計平台、世芯-KY的3D封裝設計、聯亞的矽光子外延晶片,以及全新光電與日本客戶的矽光子合作項目,均為推動CPO市場增長的核心供應鏈環節;致茂則專注於CPO光學測試設備的提供,進一步強化台廠在此領域的競爭力。
值得注意的是,上詮因FAU供應能力及輝達Rubin伺服器機架帶來的商機,獲得「優於大盤」評級。然而,聯亞的矽光子外延晶片及全新光電的矽光子合作項目僅被評為「中立」,反映市場對其成長性的審慎態度。
其他個股方面,大摩對台積電、萬潤及致茂維持「優於大盤」的評價,聯發科與世芯-KY同樣保持「優於大盤」評等,認為這些企業在CPO供應鏈中扮演關鍵角色。
儘管聯亞與全新僅獲得「中立」評級,報告強調,矽光子與CPO趨勢將成為這些企業未來增長的重要動能,尤其是在2027年前市場需求的快速增長下,仍有良好的發展空間。



