大摩看旺CPO 這幾家台廠被點名

摩根士丹利(大摩)最新釋出的「AI供應鏈產業」報告分析，CPO具備提升AI數據中心傳輸效率的潛力，預估市場規模將從2023年的800萬美元，躍升至2030年的93億美元，CAGR高達172%。

其中，NVIDIA的Rubin和NVL伺服器機架系統預計在2027年占全球CPO需求的75%，全球主要CPO晶片設計領導者包括博通、邁威爾與輝達，而台灣供應鏈將成為這波成長潮流的最大受益者之一。

在台灣廠商中，上詮作為光纖陣列元件(FAU)及相關服務的主要供應商備受矚目；日月光投控則是關鍵的封測廠；台積電的COUPE技術應用於矽光子先進封裝；萬潤以矽光子技術聞名。

此外，聯發科的ASIC設計平台、世芯-KY的3D封裝設計、聯亞的矽光子外延晶片，以及全新光電與日本客戶的矽光子合作項目，均為推動CPO市場增長的核心供應鏈環節；致茂則專注於CPO光學測試設備的提供，進一步強化台廠在此領域的競爭力。

值得注意的是，上詮因FAU供應能力及輝達Rubin伺服器機架帶來的商機，獲得「優於大盤」評級。然而，聯亞的矽光子外延晶片及全新光電的矽光子合作項目僅被評為「中立」，反映市場對其成長性的審慎態度。

其他個股方面，大摩對台積電、萬潤及致茂維持「優於大盤」的評價，聯發科與世芯-KY同樣保持「優於大盤」評等，認為這些企業在CPO 供應鏈中扮演關鍵角色。

儘管聯亞與全新僅獲得「中立」評級，報告強調，矽光子與CPO趨勢將成為這些企業未來增長的重要動能，尤其是在2027年前市場需求的快速增長下，仍有良好的發展空間。