半導體自動化與濕製程設備供應商弘塑(3131)受惠於訂單能見度高，2025年1月自結合併營收達3.71億元，月減24.39%，但年增15.77%，刷新歷年同期紀錄。
法人分析，弘塑1月營收符合市場預期，第一季表現淡季不淡，營運穩健。隨設備機台陸續完成驗證，2025年出貨量可望持續提升，推動營收逐季成長，加上化學配品新廠產能開出亦將挹注業績，助力營運再創高峰。
弘塑主營半導體濕製程設備及耗材，近年透過收購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，進一步布局化學配品、量測設備代理通路與工程資料分析，擴大產品線，提供完整解決方案，客戶涵蓋晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。
公司在法說會上指出，2025年訂單能見度良好，第三季出貨計畫已大致確定，第四季亦預計維持高稼動率，全年設備出貨量可望超越2024年，營收成長動能強勁，毛利率目標維持在40-45%區間。
弘塑逾八成業務專注於AI與高速運算(HPC)先進封裝領域，並積極拓展至第三代半導體與車用市場，以分散營運風險，為因應客戶先進封裝產能快速擴張，公司自去年起便啟動建廠計畫提升產能。
目前弘塑香山二廠已進入最後建置階段，投產後年產能將較一廠增加一倍，預計今年第三季正式投產；同時，公司同步興建湖口一廠與南科路竹二廠，其中南科廠規模為湖口廠的兩倍，初期將啟用25%產能，並於去年8月取得執照後展開客戶驗證，進展順利，預計自今年起開始貢獻營收。
