董事長：吳非艱 股本：59.63億元 股價淨值比：1.14 本益比：8.4投資建議：股價低點支撐 短期27.55元 中期24.15元 股價高點壓力 短期33.65元 中期37.05元頎邦(6147)第3季營收32.01億元，稅後盈餘5.17億元，EPS 0.87元，每股淨值27.02元。去(2010)年第3季毛利率31％達到高峰，但之後一路下滑，到今年第2季掉到22％，第3季亦為22％。新驅動IC凸塊降低黃金用量頎邦投資人關係經理鄭凱元表示，毛利率從去年第3季一路壓縮，主要有3個原因：1.國際景氣不佳，產能利用率下滑；2.新台幣匯率的變動，由於頎邦有9成以上收美元，而成本有超過6成以新台幣支付，因此，當美元貶、新台幣升，毛利率就遭到壓縮；3.黃金價格過去1年漲幅相當大，材料費漲價雖可轉嫁給客戶，毛利率則受影響。頎邦生產金凸塊，主要用在IC與載板間作為連接點，目前產業界都使用黃金，由於黃金展延性最佳、導電性好、可塑性大，可以做到極精細，且熔點低，一直找不到其他材料代替。新製程帶動獲利強勁成長但最近頎邦已發明全新的驅動IC凸塊，使用黃金、銅、鎳來熔合，黃金的用量可以縮減50％，有效幫客戶降低材料費用。但是因為新製程較複雜，頎邦可收取較高的代工費用，目前每月黃金使用量達200公斤，若未來完全採新製程，則可降低黃金使用量至每月100公斤。鄭凱元指出，新的驅動IC凸塊已開始生產，10月已產3000片，12月可望生產5000片，預料2年內將有一半的驅動IC採用新的製程。未來採用新凸塊，由於黃金用量減少，營收會減少，獲利卻可望強勁成長。目前頎邦出貨領先業界。頎邦的封裝產品，分為小尺寸的COG，如平板電腦及智慧型手機所使用，以及大尺寸的COF，主要是電視使用。雖然電視有創新研發，但是對消費者的價值不大，因此COF出貨量從去年第2季以來一路下滑，目前約每季1.5億顆，接近金融海嘯時水準。而COG則受惠於強勁的平板電腦及智慧型手機的成長，每季約3億顆，並還會持續成長。
