CCL族群火熱帶動台光電、聯茂、台燿走強，金居作為上游銅箔供應商，轉型特殊銅箔並切入AI供應鏈，具備補漲空間，後市值得關注。
近期台股銅箔基板（CCL）族群表現相當強勢，包括台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）等指標個股紛紛走出大漲走勢，吸引市場高度關注。
聯茂基本面轉佳，營收創高、獲利率回升
繼台光電之後，聯茂成為另一檔備受關注的 CCL 指標個股，近期基本面出現明顯轉機。2025年第一季毛利率為 14.24%、營益率 6.88%，相較於2024年第四季的毛利率 13.34%、營益率 5.04%，呈現穩健回升，反映產品組合優化與產能利用率改善的成效。
此外，2025年4月份聯茂營收創下歷史新高，顯示營運動能持續增強。雖然短線漲幅不及台光電，但法人認為聯茂具備「低基期、補漲潛力」的特性，有望成為下一波資金輪動的焦點。
台光電大賺一股本，股價飆上歷史新高
CCL族群的領頭羊台光電（2383）首季財報表現亮眼。受惠於AI伺服器與高速交換器需求持續暢旺，2025年第一季營收達216.8億元，毛利率30.4%、營業利益率20.94%、每股稅後盈餘（EPS）達10.01元，全面刷新歷史單季新高。在外資與投信連四日買超帶動下，今（5/8）股價強勢收在 662元。儘管台光電短線漲勢猛烈，投資人仍需留意創高後可能出現的震盪整理。高位盤整屬於健康現象，有助於後續行情穩健推進。
台燿估值偏低，潛藏補漲潛力
相較於台光電與聯茂，台燿目前本益比僅約16倍，以AI概念股的評價水準來看，明顯偏低。隨著法人資金回補 CCL 板塊，台燿具備技術補漲與本益比修正空間，是值得關注的潛力股之一。
CCL領漲，銅箔供應商金居能否接棒？
隨著 CCL 三雄股價紛紛回補4月7日的空方缺口，投資人也將目光轉向上游材料供應鏈，銅箔製造商金居（8358）備受矚目。
雖然金居與CCL廠同為高速通訊材料供應鏈的一環，但過去因為產品組合偏向標準型銅箔，加上電價上漲、碳費壓力等外部因素，短期獲利表現受到壓抑。然而，金居正透過積極轉型與技術升級，尋求突圍。
金居近年來持續降低一般型HTE銅箔的比重，去年起月出貨量已降至約500噸，今年預估將進一步降至300噸，占比壓低至僅剩1/4。同時，公司積極擴展特殊型銅箔的應用市場，目前占比已超過五成，未來仍將持續拉升，而自研的高頻高速反轉銅箔產品去年初已成功打入輝達（NVIDIA）AI伺服器供應鏈，並出貨予多家美系雲端大廠，顯示其產品性能與技術實力已獲國際級客戶認可。搭配特殊銅箔出貨占比穩步上升、低軌衛星與AI應用拓展順利，金居轉型效益有望於今年逐季反映在營收與獲利上。
值得一提的是，金居近期啟動庫藏股，釋出對自家股價的正面態度，亦為市場帶來信心支撐。在族群股價走強、資金輪動之際，金居補漲機會不容忽視，後續走勢可持續觀察。
技術面觀察：金居具備補漲條件
就技術面來看，金居目前尚未回補4月7日因對等關稅利空所造成的空方缺口，相較之下，台光電、聯茂等 CCL 指標個股近期已陸續完成缺口回補。在 CCL 族群整體表現偏強的背景下，金居具備一定的落後補漲空間。
近期金居股價呈現緩步墊高格局，雖在週一受到匯率波動影響而出現較明顯回檔，但目前股價仍維持在各短期均線之上，技術面尚未轉弱。隨著 CCL 廠營收陸續走高，金居作為上游銅箔供應商，也可望間接受惠於需求擴大。雖然目前基本面尚未出現明確改善，但在產品組合朝特殊銅箔轉型的過程中，市場對其後續營運變化仍可能保有觀察意願。
CCL族群當前風頭正盛，基本面、籌碼與技術面同步發動。台光電展現產能擴張企圖，聯茂營收創高落後補漲，台燿估值合理具備反彈空間。而銅箔供應商金居，雖然短期壓力大，但正在進行體質重整，在族群補漲與轉型題材支撐下，不失為後市值得追蹤的潛力黑馬。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
