AI需求爆發,推升網通設備需求大增,網通大廠2345 智邦 5月營收達182.8億元,月增2.8%、年增108.3%,寫下歷史新高紀錄。累計前5月,智邦營收788.12億元,年增127.5%。成長來自於客戶需求暢旺,特別是資料中心升級與AI基礎建設加速布建的帶動。
在 AI 加速器放量、800G 網路交換器規格升級,以及來自另一家超大型雲端客戶的新需求動能可望持續成長,且智邦與主要客戶關係穩定,並擁有強大的系統設計與測試整合能力,在 AI 浪潮下具有相當高的競爭力。
目前智邦旗下1.6T交換器產品研發設計已完成,預計年底前可推出樣品,最快明年上半年開始出貨。法人看好,這將成為下一波營運成長關鍵。
此外,旗下品牌Edgecore整機櫃主打L11端到端AI解決方案,整合交換器、伺服器與AI資料中心(AIDC)設備,瞄準企業及區域型資料中心客戶,預計第四季至明年初開始出貨。
近期晶片大廠博通(Broadcom)推出最新一代乙太網交換器晶片Tomahawk 6系列正式出貨。該晶片為全球首款單晶片實現102.4Tbps頻寬的乙太網交換器,頻寬規格是現行產品的2倍。
該晶片專為新世代AI訓練與推理「叢集」設計,提供橫向與縱向的前所未有擴展能力。法人指出,Tomahawk 6的推出,將加速乙太網從800G邁向1.6T升級,共封裝光學(CPO)商用化趨勢逐步成形。
台系相關供應鏈:2345 智邦(交換器ODM)、6451 訊芯-KY(高速SerDes介面製造)、4977 眾達-KY(光收發模組組裝)、2383 台光電(高頻高速CCL材料)等,具備量產經驗與技術優勢,可望在換機潮中同步受惠,成為全球AI基礎設施升級的重要推手。

▲智邦K線圖


