AI需求爆發，推升網通設備需求大增，網通大廠2345 智邦 5月營收達182.8億元，月增2.8%、年增108.3%，寫下歷史新高紀錄。累計前5月，智邦營收788.12億元，年增127.5%。成長來自於客戶需求暢旺，特別是資料中心升級與AI基礎建設加速布建的帶動。
在 AI 加速器放量、800G 網路交換器規格升級，以及來自另一家超大型雲端客戶的新需求動能可望持續成長，且智邦與主要客戶關係穩定，並擁有強大的系統設計與測試整合能力，在 AI 浪潮下具有相當高的競爭力。
目前智邦旗下1.6T交換器產品研發設計已完成，預計年底前可推出樣品，最快明年上半年開始出貨。法人看好，這將成為下一波營運成長關鍵。
此外，旗下品牌Edgecore整機櫃主打L11端到端AI解決方案，整合交換器、伺服器與AI資料中心（AIDC）設備，瞄準企業及區域型資料中心客戶，預計第四季至明年初開始出貨。
近期晶片大廠博通（Broadcom）推出最新一代乙太網交換器晶片Tomahawk 6系列正式出貨。該晶片為全球首款單晶片實現102.4Tbps頻寬的乙太網交換器，頻寬規格是現行產品的2倍。
該晶片專為新世代AI訓練與推理「叢集」設計，提供橫向與縱向的前所未有擴展能力。法人指出，Tomahawk 6的推出，將加速乙太網從800G邁向1.6T升級，共封裝光學（CPO）商用化趨勢逐步成形。
台系相關供應鏈:2345 智邦（交換器ODM）、6451 訊芯-KY（高速SerDes介面製造）、4977 眾達-KY（光收發模組組裝）、2383 台光電（高頻高速CCL材料）等，具備量產經驗與技術優勢，可望在換機潮中同步受惠，成為全球AI基礎設施升級的重要推手。
▲智邦K線圖
