銅箔基板飆股金居(8358)今(21)日除息，配息金額為1.501元，雖然殖利率並非特別亮眼，落在1.79%，但除息首日漲幅卻相當驚人，今日更直鎖漲停，登上90元大關，飆出4年來新高股價。
先前因美國總統川普揚言對銅徵收50%的關稅造成銅價飆漲，銅箔廠近期開始調漲銅箔報價，且因應AI趨勢，高階銅箔恐在明年有供給吃緊，銅箔基板廠台光電等領頭羊領軍，金居近期股價也強強滾，今日飆上漲停後，仍有1.2萬買單排隊等買。
在金居的帶動下，雖然台光電(2383)今日開高走低，但仍守住周五成為千金股的氣勢，最終收1015元。受惠AI技術快速發展，伺服器朝向高頻高速演進，帶動用於AI伺服器的高階銅箔基板（CCL）需求大幅攀升。台光電在此領域具備全球領先優勢，市占率已達七成，穩居關鍵供應鏈地位。此外，400G與800G等高階網路交換器升級腳步加快，同樣拉抬對高頻高速CCL的需求，使台光電出貨動能同步升溫。
除了AI應用挹注動能，台光電在其他高階電子領域也持續深耕，其中蘋果iPhone主機板材料長年由其供應，為公司提供穩健手機應用營收支撐。同時，台光電亦是低軌衛星專用板材的主要供應商，全球市占率居冠，成為推動營收成長的另一關鍵支柱。
金像電(2368)今日開低走高，最高達339.5元，雖然6月營收為新台幣46.32億元，較5月歷史新高小幅下滑1.1%，但上半年整體營收仍比預期高出約2%。這波成長動能主要來自AI伺服器需求持續升溫，尤其美系AI ASIC大客戶近期釋出大量訂單，帶動金像電營運穩健向上，法人看好下半年單月營收仍有高點可期。
由於美系雲端服務供應商（CSP）既有PCB供應商產能已接近飽和，新增訂單需要尋找新產能消化，金像電的擴產時點正好接住這波需求缺口，被視為「第二波市占成長的受惠者」。
除了擴產，金像電在技術升級方面也展現企圖。公司已成功切入美系CSP次世代ASIC平台供應鏈，並投入高層設計、多層材料堆疊與高速製程開發，跨入高頻高速板應用領域。這類產品門檻高、良率要求嚴格，金像電成為少數具備穩定量產能力的台廠之一。
隨著AI伺服器主板朝向支援自研ASIC晶片與高功耗GPU雙軸發展，金像電憑藉技術與產能優勢，已成功打入美系ASIC供應鏈。法人預期，自2025年下半年起，公司出貨將明顯放量，並於2026年進一步擴大在北美市場的市占率。
▲金居日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
