大量(3167)主要營業項目包括PCB事業體、半導體事業體，半導體事業是剛跨入的產業。
在PCB事業包括鑽孔機、成型機、塗布機。在PCB內層深度檢查包括CCD高階、背鑽、邊緣塗布機。
營業範圍除PCB事業體營收占比較高外，半導體事業體則是未來成長動能之一。
PCB設備佔約90%，半導體設備佔約10%。以PCB製程設備為核心，PCB包括高階型(High End)、一般型(Normal)、玻璃塗布(glass coaster)三大類，營收佔比分別為45%、50%以及5%(如圖一)。
產品銷售地區主要集中在亞洲市場(台灣17%、中國及東南亞等約83%)。
2024年營收逐季成長(如圖二)，從第一季3.99億元，到第三季已經成長到7.21億元，第四季則已經將近10億元。
毛利率一季比一季高
2025年延續成長動能，第一季8.43億元，相比去年同期3.99億元，成長111.57%。第二季營收12.71億元，比去年同期4.90億元成長159%，且比第一季8.43億元成長50.7%(如圖三)。
大量最近五季毛利率一季比一季高(如圖四)，2024年第一季毛利率16.76%，第二季已經跳升到28.51%，第三季再增長為31.20%，第四季維持在30%以上為32.28%。直到2025年第一季維持在30%以上為34.28%。毛利率逐季增長帶動獲利成長。
營收、每股盈餘皆逐季成長
每股盈餘在2024年第一季仍然呈現虧損為-0.19元，第二季就已經轉為正數為0.31元(如圖五)，第三季更增長為0.52元，第四季0.85元，第三季、第四季都是季增60%以上。2025年第一季每股盈餘則已跳升到1.02元。足見大量不僅是在營收逐季成長，每股盈餘也是逐季成長。
成長動能
產品趨勢正快速轉型，從PCB機台拓展至具有成長潛力的半導體檢測設備市場，訂單狀況良好，雖然PCB設備業務仍占主力，但近兩年公司加快投入半導體高階檢測設備的開發與量產布局(包括背鑽機與量測模組)，CMP Pad量測裝置需求顯著增強，先進封裝製程的滲透率顯著提升，成為新的成長引擎，強力推升出貨與營收表現。
隨著晶片組裝與封裝市場擴張，在先進封裝技術興起下，對精準檢測設備的需求快速增加，為大量開啟新一輪成長契機。
2025年第三季動能將持續增強，全年營收展望樂觀，未來半導體占比將逐步提升至10%或以上。2025年整體營收有望翻倍成長，並且半導體設備貢獻將顯著提高。
為因應PCB廠商南向擴產需求，大量除現有桃園總部外，轄有中國南京、蘇州生產基地，對東南亞客戶亦提供在地服務。
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