近期表現：
- 台虹科技主要營收來源為先進軟板材料產品(軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板)及創新應用整合服務，現為全球前三大、大中華區第一大之軟板材料供應商，董監持股9.5%、千張以上持股46.1%，2003/12/19掛牌上櫃。
- 2025/Q2營收為27.6億元(QoQ+24%、YoY-4.1%)、毛利率20.1%、EPS為0.13元；第二季毛利率受台幣升值影響(公司出貨主要以美元計價，中國手機廠客戶以人民幣交易，第二季美元、人民幣對台幣皆貶值)，單季匯損2.5億元(因有0.8億元避險利益)，所以總計匯損為1.7億元；2025年7月營收為9億元(MoM+0.9%、YoY-11.2%)；2025年前七個月營收為58.91億元(YoY+0.35%)。
- 25/1H營收為49.9億元(YoY+2.8%)、毛利9.71億元(YoY-17.78%)、營業利益2.51億元(YoY-42.95%)、稅後淨利1.07億元(YoY-73.05%)、EPS 0.45元(YoY-76.06%)。
營運展望：
- 今年第二季細線路材料營收較上季倍數成長，營收占比超過10%，對毛利率有小幅幫助；目前消費電子成長動能有限，材料升級主要是在細線路與高頻材料的使用，其餘變動不大；公司預估今年第三季出貨量與上季持平，營收是否季增須看匯率狀況，Q3本業受匯率影響減少，因台幣貶值會有匯兌收益。
- 近期原物料有上漲的只有銅箔，但由於目前市場需求不佳，公司主要是自行吸收，僅少部分轉嫁客戶。
- 公司預估2026年消費電子亮點不多，成長空間有限。細線路材料成本是傳統材料的兩倍以上，所以只會用於須要減薄的Display與Camera，公司預估2026年會持續成長，但成長幅度會下滑。
Q&A部分：
- 公司在產業地位為何？
- 台虹科技擁有自主性基礎配方與精密塗佈兩大核心技術，為客戶提供最值得信賴的先進軟性材料及創新應用整合服務，公司持續投入高速硬板與半導體材料開發。
- 公司在M9材料的布局為何？
- M9材料目前每家廠商有不同方案，有石英布的CCL剛性較高，符合業界一般標準，但石英布供應量受限，適合用於Core。公司全填料M9材料不使用目前短缺的石英布，與銅箔的接著力更好但剛性較差，適合用於增層板。
- M9材料今年第三季打樣的客戶數有明顯增加，包含終端客戶原供應鏈廠商與其他廠商。
- M9等級CCL預計用於AI Server Switch及Bridge，目前材料特性已通過客戶驗證，還在驗證考試板(考試板每層都是PTFE CCL，層數是客戶主板的1/3)，考試板通過第三方檢驗機構驗證後，才會開始驗證主板是否符合客戶需求，預計今年底考試板驗證會有結果，2026年第一季有機會完成主板驗證，2026年下半年開始小量貢獻營收，2027年放量。
- 公司的成長動能布局為何？
- 公司在2020年10月設立台虹應用材料，由原研發團隊及半導體專業人士組成，致力於半導體封裝材料與顯示器封裝材料的開發。半導體材料主要用於先進封裝(暫時性接著材料-Release Layer與錫球保護層)，以往業界主要使用化學品，公司改推膜材目前已通過終端客戶RD的測試，原預期2025Q4量產，但由於加工機台及配套方案需要變更(從塗佈改成壓合)，預估2026年才能通過客戶產線驗證。半導體材料持續接洽台灣與中國客戶，目前進展順利。
- 公司預估2025年電子材料比重會提高，細線路材料採用的機種將持續增加，客戶在顯示方面可能增加細線路材料的採用，終端品牌商積極使用高頻材料，將是公司主要成長動能。
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