▲圖片來源：由田公司官網
半導體檢測設備商由田(3455)近年來積極開發多項新型半導體檢測設備，隨者下半年起半導體設備進入拉貨旺季，營收可望逐步成長，在原先高階載板檢測的優勢下，一陸開發至晶圓級與面板級半導體檢測設備，成為國內首家取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，搶先佈局未來趨勢。
由田表示目前2025年的半導體在手訂單已超越2024年全年水準，在RDL黃光製程檢測設備，已獲得多家國際封測大廠採用測試，成功切入高階先進封裝供應鏈；在面板級封裝布局目前已有實質的訂單已出貨生產，目前年初已完成半導體部分訂單，相關設備交機平均約6-7個月，下半年營收可望持續推升。
公司表示，今年是重要的轉型年度，半導體業務的營收比重預計將逐步提升至接近五成，並首度超越原本的載板與顯示器相關業務，正式邁入半導體檢測設備廠商的行列。
同時，公司也加入由台積電(2330)與日月光(3711)共同擔任主席的「3D IC先進封裝製造聯盟」，攜手推動先進製程技術的創新與合作。在轉型成功的帶動下，公司未來將成為台灣半導體在地化生態系的重要一員，並進一步協助產業提升整體動能。
由田此次也將參與9月10至9月12日半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，展示CoWoS、InFO、FOPLP等先進製程檢測技術。
公布8月營收達1.6億元，月增2.11%，年增8.58%，累計前1-8月營收達10.73億元，年增5.47%。
▲圖片來源：CMoney 3455 由田 K線圖
操作觀察-短線上再度放量走高，即將突破區間壓力觀察，近期外資連續買超3個交易日，量能屬於相對小的個股，帶量上漲速度會很快，短線上可以守穩延續十日線觀察即可。
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