CPU是「大腦(通才)」，GPU是「肌肉(專才)」，輝達將斥資50億美元投資英特爾普通股，每股價格約為23.28美元。合作內容涵蓋共同開發未來多代的資料中心CPU以及個人電腦和用戶端系統。
CPU與GPU的競合
輝達在想什麼？本文從CPU與GPU的競合(coopetition)，來看未來技術的發展趨勢。
CPU的強項是執行邏輯複雜的任務、處理多樣化指令，適合作業系統、應用程式控制、分支判斷。CPU的限制是並行度有限，計算密度與能效比不如GPU。
GPU的強項是高度平行任務(如矩陣運算、向量處理)，適合影像渲染、AI深度學習、科學運算。GPU的限制是控制邏輯弱，難以高效執行分支密集或異質性高的工作，需要CPU搭配來調度與管理資源。
輝達在AI資料中心需要CPU+ GPU的協同工作越來越重要，比如英特爾將為輝達設計定制的 x86 CPU，並且為個人電腦提供集成RTX GPU chiplet的SoC。英特爾是x86 CPU的主要玩家，若能與英特爾在CPU設計上密切合作，有助於優化整體性能、降低整合成本。
傳統由CPU處理的HPC領域，GPU已經強勢取代。過去CPU(Intel Xeon)獨霸，現在GPU加速卡(輝達H100、B100等)成為核心。現代伺服器或PC幾乎都需要CPU+GPU協同，CPU負責作業系統與控制，GPU加速特定運算。
長期走向整合化與專用化時代
跨界整合成為趨勢，蘋果的Ｍ系列晶片(CPU+GPU SoC)就是成功的實例，好處就是降低延遲、省電、高效能協作。所以輝達推出Grace CPU(Arm架構)，挑戰英特爾、AMD在伺服器CPU的地位；英特爾推Xe GPU(加速卡)，挑戰輝達的GPU王國；AMD本身就有CPU(EPYC)+ GPU(MI300)雙線產品，能夠內部協同。
三巨頭(英特爾、輝達、AMD)既互補又競爭，但長期來看，GPU正逐步蠶食CPU的高效能市場，而CPU廠商也正加速切入GPU領域，最終走向整合化與專用化的時代。
這正是輝達投資英特爾的最關鍵核心，因為英特爾的EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)和 Foveros(3D堆疊)技術，正是全球最成熟的先進封裝方案之一，特別適合Chiplet模組化設計，且願意提供給外部客戶。
輝達投資英特爾最關鍵的核心
在摩爾定律越來越難延續，業界走向Chiplet+先進封裝的製程的趨勢，讓它們的連結速度接近「同一顆晶片」，所以在台積電的先進封裝產能擴廠仍是追著需求跑的情況下，輝達投資英特爾最關鍵的核心就是看上了英特爾的先進封裝技術。
英特爾過去在製程落後，但在先進封裝技術卻領先，若能幫輝達做先進封裝，就能提升英特爾的晶圓代工的市場聲望。若合作穩定，未來輝達甚至可能把部分GPU chiplet + CPU chiplet的封裝交給英特爾，而不是全交給台積電。
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