隨著AI、高效能運算(HPC)、5G與車用電子等領域對高速傳輸與低延遲的需求日益增加，扇型封裝技術能提供更多、更快的I/O通道，大幅提升晶片間的傳輸頻寬和降低延遲，可望在奈米節點上透過空間整合的方式提供了另一條提升性能的道路。
什麼是面板級封裝?!
面板級扇出型封裝(FOPLP)被視為下一代高階封裝的主流技術。相較於傳統的圓形晶圓級封裝(WLP)，FOPLP 的核心優勢在於採用方形面板基板進行封裝。這項創新能大幅提高晶片利用率，減少切割圓形晶圓時產生的廢料，從而帶來更高的產能與更低的成本。
此外，FOPLP 能讓重布線層(RDL)的走線突破晶片大小限制，有效支持更多的外部 I/O，達成高密度的連接與更薄的封裝。這使得該技術能實現更大的封裝尺寸和更高的異質整合空間，最終讓產品具備更輕薄的外型。
技術無法大量普及仍遇瓶頸
目前這項技術無法大量普及在於成本上的考量，扇出型封裝的製程步驟相較於傳統封裝更為複雜，且需要更精密且昂貴的設備，初期仍需要大量的研發費用以及相關設備；較高的技術門檻也隨者良率目前的不確定性，仍面臨嚴重的翹曲問題，只有技術且實力強大的封測廠才能夠有能力量產；現階段並非所有晶片都需要達到極致的性能表現，目前的奈米節點已經能滿足大部分晶片的性能需求。
既然能滿足為何還需要FOPLP
面對 AI、HPC 等對高速傳輸與低延遲的極致需求，單純微縮製程已難以滿足。扇出型封裝透過空間整合，提供更多更快 I/O 通道來提升傳輸頻寬，成為下一代晶片性能的關鍵。它同時兼具多重優勢：能實現更薄的封裝厚度滿足行動裝置需求，並提供更大面積以有效散熱。總而言之，扇出型封裝具備高速傳輸、輕薄化與散熱等特性，使其額外成本在追求頂尖性能的應用中變得值得。
面板級封裝成各大廠討論焦點
台積電： 預計 2027 年啟動 FOPLP 小量試產。為嚴控品質，將先以 310mm x 310mm 方形基板切入，並於桃園設立試產線。
力成 (6239)： 作為封測廠中最早布局者，已於 2019 年正式量產 FOPLP，領先業界約兩年，看好 AI 世代的異質封裝需求將在明後年開花結果。
日月光投控 (3711)： 投入約 2 億美元在高雄廠建置 FOPLP 設備，預計今年底試產，明年送客戶認證。公司正與台積電成立小組研發，將其視為擴大先進封裝產能的重要布局。
群創 (3481)： 視 FOPLP 為關鍵轉捩點。董事長洪進揚表示，將持續以 AI 應用為核心，並與國際客戶合作開發更高門檻的 RDL 與 TGV 技術，鞏固先進封裝護城河。
此技術之所以爆紅，主因在於 NVIDIA (輝達)、AMD (超微) 等 AI 晶片大廠，正積極尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝方案。
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