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載板族群正式迎來新一波「漲價循環」。根據最新報告指出，10月起ABF與BT載板價格同步上調，主要受到AI、HPC(高效能運算)及GPU/ASIC平台需求強勁推動，加上上游玻纖布、樹脂原料價格上漲，使供應鏈再度進入吃緊狀態。法人認為，這波漲價不只是短線現象，而是隨著AI伺服器與高速運算趨勢加速滲透，帶動高階載板需求長期成長的起點。
以景碩(3189)與南電(8046)為首的載板族群，已率先在營收表現上反映出這股動能。景碩9月營收達35.86億元，月增4.8%、年增35.5%，創下35個月以來新高；第三季營收達103.56 億元，季增8.3%、年增26.3%，重返百億元關卡，展現AI與GPU應用出貨同步增長的成果。南電則在9月繳出35.39 億元的佳績，為今年高點附近，並指出第四季訂單能見度優於第三季，顯示高階ABF載板需求仍供不應求。
ABF與BT載板價格聯袂上漲，具有兩個結構性意涵。AI與高速運算帶動的GPU、ASIC晶片尺寸更大、訊號傳輸頻寬更高，對載板的層數、線寬線距及低損耗特性要求更嚴格，使得高階ABF成為不可取代的關鍵材料。中高階BT載板則受惠於手機、車用與網通晶片升級潮，需求結構也在改善中。法人指出，景碩與南電近年積極強化高階產能布局，其中景碩ABF比重已接近40%，南電則持續開出新線，明年預估仍將維持雙位數成長。
市場普遍預期這波漲價將延續至2026年上半年。由於載板屬資本密集產業，新增產能需12至18個月才能貢獻量產，短期內供給難以快速增加，因此漲價將優先反映在毛利率上升上。法人估算，ABF/BT平均報價若上漲10%至15%，將可推升毛利率2至4個百分點，帶動EPS明顯改善。加上景碩、南電在AI伺服器與高階GPU應用布局已具先發優勢，第四季起有機會延續營運創高態勢。
整體而言，這波載板漲價的核心動能來自「AI高階運算需求」與「材料成本推升」雙重支撐，具備長線趨勢性。對投資人而言，景碩、南電作為台灣載板雙雄，兼具產品升級與獲利改善題材，在漲價循環初期階段，逢回布局仍具吸引力。
▲景碩 3189日K線圖(圖片來源:CMoney)
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